●艶消しの黒を基調としたシックで美麗な外観の輸送ケース（コンテナタイプ）です。 ●従来品より40％軽量の素材であるアルミとプラスチックの複合材を採用して極限まで軽量化し、かつ堅牢なトランクケースを実現しました。 ●大型パッチン錠は鍵で施錠できます。（鍵2枚付属） ●内部には、衝撃を緩和する厚さ5mmの低密度ポリエチレンが貼り付けられており、フタ部にはさらに波形ウレタンフォームが貼り付けられいます。 ●底部には床などに置いた際の傷防止、衝撃保護や滑り防止用のゴム足が付いています。

●19インチマウント型の電子機器を搭載できるラックケースです。 ●付属のクッションナットはパネルマウントフレームの溝の任意の位置に挿入できる為、JIS、EIA規格の両方の19インチ機器の搭載が可能です。 ●フル実装する場合、ブランクパネルを取り付けることで、JIS規格に、取り外すことでEIA規格に対応します。 ●板部は木（グラス繊維板貼付）を使用し、アルミフレームで固定しているため、強靭な構造です。 ●シルバー仕上げの為、傷が目立ちません。 ●取手やキャッチロックは機種により、形状が若干異なります。 ●用途は19インチ機器（通信機器、医療機器、映像機器、音響機器等）の運搬用になります。運搬後、カバーを外せば、そのまま使用できます。

安心の3年保証 ■見通約90m の長距離無線通信 ■ベーススタンドと1:7接続が可能 ■通信エリア外で読取データをメモリするオートメモリ機能とバッチモード(4MB)を搭載 ■マルチバーコード読み取りや指定順序連結など強力なデータ編集機能を装備 ■USB-HID/キーボード/BT-HID経由での漢字入力に対応 ■SPP/HIDプロファイルを搭載

安心の3年保証 ■見通約90mの長距離無線通信 ■ベーススタンドと1:7接続が可能 ■通信エリア外で読取データメモリするオートメモリ機能とバッチモード(4MB)を搭載 ■マルチバーコード読み取りや指定順序連結など強力なデータ編集機能を装備 ■USB-HID/キーボード/BT-HID経由での漢字入力に対応 ■SPP/HIDプロファイルを搭載 ■iPhone/iPad/Windows/BlackBerry/Android対応(*) (*)全てのデバイスでの通信を保証するものではありません。 導入前に実機による十分な動作検証をお願いします。

1台で風速・風温・表面温度・差圧を測定。風速温度16ch、熱電対12ch、圧力4ch。各種熱解析試験にも有効。

このセクションでは顕微鏡関連のピエゾアプリケーションの概要と推奨システムについて記述します。応用例は、サンプルの位置決め、走査型AFM、ラマン、SNOM、電子ビーム、マイクロレンズ/マイクロ対物レンズの位置決め等です。

耐荷重5kg トラベルレンジ：34mm/42° アクチュエータ分解能：40nm 最小インクリメンタルモーション：0.2μm 再現性：±0.1μm ファイバー光学アライメント用スキャンアルゴリズム含む

真空内大面積除電 ICF114フランジ接続 波長172nm　水銀を使用しないUV 空冷方式 予熱不要。瞬時ON、OFFが可能

デスクトップ　排気ファン内臓ﾀｲﾌﾟ 卓上型UV照射装置のオゾン排気ガスを分解します。 非金属系触媒による高濃度オゾンガス分解 AC100-240V 排気ファン内臓 長寿命設計　触媒寿命　1年

省スペース卓上最適 高速処理時間 AC１００V電源のみ 処理時間設定タイマー装備 扉インターロック装備 ｵｿﾞﾝ除害処理ﾕﾆｯﾄ装備 ワーク均一照射処理機構装備 省スペース卓上最適 水銀ランプ不使用

業界にさきがけてエンプラ製の減速機を開発。 ウォームホイールは、軽荷重用（エンプラ）・中荷重用（特性アルミ合金）を使用。時代のニーズにそった超小型軽量のPシリーズは、ユニバーサルタイプとして広い分野にご採用いただけます。　 特長： 1.エンプラを使用しておりますので、超軽量、コンパクトで経済的。　 運転は、非常に効率良く非常に静粛。　 2.本体は2個の左右対称ケーシングを4本のボルトで取り付け一体となるよう構成し、潤滑油交換不要のメンテナンスフリー。　 3.入力軸（ウォーム軸）および出力軸はそれぞれ2個のボールベアリングで支持され円滑な回転。 4.ベースは本体の上あるいは下に、取り付け取り外しが自在にできるよう固定。 減速機本体をいかなる取付面にも自由に取り付け可能。

従来のラベル印字で対応できない溶剤への耐久性を実現！！　 従来のラベル：印字消失　・溶剤　キシレン、トルエン、シンナー、アセトン、MEK、グリコール、エーテルetc. ラミネート不要でコストダウン　 お手持ちのプリンタで印字可能です。　 評価用サンプル無料進呈！　 短納期　低価格の汎用ラベルも各種取り揃えております。

インキ・樹脂・接着剤などの硬化に適した研究・試作用~フルオート機まで

・最大8インチウエハへの大面積つなぎパターン ・hp：80nm（L&S）を、±10nm以下の繋ぎ合わせ精度で8インチ全面に再現良くパターンニング可能 ・太陽電池やLEDへの応用が期待されているナノインプリント技術に対応 ・ナノインプリントに限らず、様々な光学素子にも対応 ・半導体プロセスを使用し、量産性の優れた安価なモール ドを製作可能 ・半導体プロセスを応用した石英への超微細加工（一部Si等の基板にも対応可）/御希望の側壁角度の制御が可能 【moth-eye標準品（2種用意）】 ・パターン寸法：P=160nm/P=200nm/P=250 ・パターン形状：正方配列(P=160、200nm)/三方配列（P=250nm） ・パターン深さ：350nm±35nm ・パターンエリア：□24mm（共通） 【標準品共通仕様】 ・材質：合成石英 ・外形寸法：34㎜×32㎜ ・基板厚：0.85mm±0.05㎜ ・熱膨張率：≦6.5×10-7（15～300℃）

・最大8インチウエハへの大面積つなぎパターン ・hp：80nm（L&S）を、±10nm以下の繋ぎ合わせ精度で8インチ全面に再現良くパターンニング可能 ・太陽電池やLEDへの応用が期待されているナノインプリント技術に対応 ・ナノインプリントに限らず、様々な光学素子にも対応　 ・半導体プロセスを使用し、量産性の優れた安価なモール ドを製作可能 ・半導体プロセスを応用した石英への超微細加工（一部Si等の基板にも対応可）/御希望の側壁角度の制御が可能 【標準品hp75nm～200nm　混在モールド】 基板サイズ：20nm□ 基板厚：0.85㎜ 材質：合成石英 パターン領域：4mm□ パターン幅：75m/100nm/150nm/200nm パターン深さ：200nm

・hp：80nm（L&S）を、±10nm以下の繋ぎ合わせ精度で8インチ全面に再現良くパターンニング可能 ・太陽電池やLEDへの応用が期待されているナノインプリント技術に対応 ・ナノインプリントに限らず、様々な光学素子にも対応 ・半導体プロセスを使用し、量産性の優れた安価なモール ドを製作可能 ・半導体プロセスを応用した石英への超微細加工（一部Si等の基板にも対応可）/御希望の側壁角度の制御が可能 【ピラーパターン標準品（2種用意）】 ・パターン寸法：P=250nm/P=350nm ・パターン形状：三方配列(P=250nm)/正方配列（P=350nm） ・パターン深さ：250nm±25nm(P=250nm)/P=350nm±35nm（P=350nm） ・パターンエリア：□24mm（共通） 【標準品共通仕様】 ・材質：合成石英 ・外形寸法：34㎜×32㎜ ・基板厚：0.85mm±0.05㎜ ・熱膨張率：≦6.5×10-7（15～300℃）

・最大8インチウエハへの大面積つなぎパターン ・hp：80nm（L&S）を、±10nm以下の繋ぎ合わせ精度で8インチ全面に再現良くパターンニング可能 ・太陽電池やLEDへの応用が期待されているナノインプリント技術に対応 ・ナノインプリントに限らず、様々な光学素子にも対応 ・半導体プロセスを使用し、量産性の優れた安価なモール ドを製作可能 ・半導体プロセスを応用した石英への超微細加工（一部Si等の基板にも対応可）/御希望の側壁角度の制御が可能 　　　 【L&Sパターン標準品（3種用意）】 パターン寸法：hp60nm/hp75nm/hp100nm パターン深さ：150nm±15nm（各hp共通） パターンエリア：□24mm（各hp共通） 【標準品共通仕様】 材質：合成石英 外形寸法：34mm×32mm 基板厚：0.85mm±0.05mm 熱膨張率：≦6.5×10-7（15～300℃）

設計支援から完成品まで一貫生産　社内加工の技術・設備内容：設計支援/金型製作/エッチング/プレス/端面処理（バレル及びシェービング処理）/スポット溶接/熱処理　・他、メッキ処理や熱圧着（拡散接合）等も承ります。

IC-2-Setのセット内容 ハンディーコンプレッサー イオンダスターガン コイルホース 専用ACアダプター 中空糸ラインフィルター標準付属（2本1セット） 購入後すぐに使用できます。 最新情報は下記の第二ホームページをご覧ください。 http://www007.upp.so-net.ne.jp/iac

・省スペース対応－逆ピロー包装機や低床型横ピロー包装機など、ラベラー設置スペースが狭い包装機への搭載に最適な省スペース型ラベラー。 ・高機能搭載－基本エンジンをLMH6000と共有化したことで、自動速度追従機能やアイテム管理機能など、省スペースモデルながら高機能を搭載。