ウェーハへの膜付加工を行った製品を「膜付ウェーハ」と呼びます。ウェーハの成膜プロセスには、絶縁膜としての層間絶縁材料、導電材料としての金属膜、プロセス材料としてのレジストなど、また保護膜などが含まれます。

ダミーウェーハとは、テストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり、主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テストやメカニカル評価（切る、削る、磨く等）などに幅広く使用されます。

サファイアウェーハ、 サファイアウィンドウ、 サファイアインゴット、 PPS基板（Patterned Sapphire Substrates）

10×10 Ga2O3 方形基板 1インチβ-Ga2O3 ウェーハ 2インチβ-Ga2O3 ウェーハ 4インチβ-Ga2O3 ウェーハ β-Ga2O3 種結晶

SiCインゴット製品 4インチ 4H-N 6インチ 4H-N 8インチ 4H-N

2-4インチGaN基板 GaN基板（正方形） 2-4インチGaNテンプレート

2、４、６inch GaN LED Wafer（青色/緑色/赤色） 発光ダイオード（LED）はガリウム窒化物（GaN）から高性能の白いソリッド ステート照明の認識に導いた製造した。

素材：単結晶SiC 4H‐N、4H-P、6H-P、3C-SiC

単結晶シリコン材料 P型<100>/<111> 直径：φ250mm-φ600mm 抵抗率 ohm.cm：Res︓0.001-0.02、1-5、 60-90 多結晶シリコン材料 サイズ：長さ＝1000ｍｍ、幅＝1000ｍｍ、高さ＝300mm 抵抗率 ohm.cm：Res︓0.001-0.02、1-5

デバイス基板用、半導体パーツ用、光学用、機械装置テスト用（ワイヤソーなど）、ソーラー用

一般には薄い板状のものの総称。半導体関係では、半導体素子の基板となるSiなどの単結晶を薄い板状にしたものをSiウェーハなどという。Siウェーハは現在、200mm（8インチ）が主流であり、300mm（12インチ）ウェーハの使用も開始された。 2インチ－12インチまでの半導体用基板として使用されるシリコンウェーハをお客様のご利用用途やご要望に合わせてご提供いたします。 大手メーカー製品の充実の製品で、数多くのメーカー様や大学・研究所様のご利用目的やプランニングに最適なウェーハをご提供させて頂きます。 ご要望に合わせた確かな品質のウェーハの供給を実現いたします。

●計測時間の大幅な短縮で試料による全数検査も可能　●低価格設定、クリーンルームや防振台も不要　●光ヘテロダイン干渉計測により理論上外部からの振動を相殺　●レーザー計測で対象物と接触しない　●広範囲の計測可能　●高分解能高さ方向0.1nmでAFMと互換性保持　●測定物の前処理や真空も不要で操作が簡単

ウェハーの材質：95WCu、85WCu, 80WCu, 70WCu, 60WCu... 厚さ：0.08～0.2mm サイズ：2",4",5",6″ Ni/Au メッキ 銅タングステンは、主に3つの理由のために使用されています。 1）相手材への熱膨張係数のマッチング 2）ヒートシンクの熱伝導率 3）RFシールドの密度 barbara@sh-raremetal.comへ詳しく技術資料にご連絡をお願い致します。

・薬液温度：最高300℃ ・接液部：全て石英 ・排液用石英製アスピレター装備 ・リカバリータンクおよびエマージェンシータンク装備

仕様 ・ラジアル剛性（N/µm） 12.7 ・アキシャル剛性（N/µm） 19.6 ・常用ラジアル負荷容量（N） 25.4 ・MAXラジアル負荷容量（N） 31.8 ・常用アキシャル負荷容量（N） 39.2 ・MAXアキシャル負荷容量（N） 49.0 ・ラジアル回転精度（µm） 0.07 ・アキシャル回転精度（µm） 0.04 ・回転数MAX（rpm） 30,000 ・空気消費量（Nl/min） 4 ・回転部 慣性モーメント（kg・m2） 1.23×10-5 ・重量（kg） 0.3

★実際に実施しているエポキシ分析例を中心に解説!! ★樹脂硬化剤の分析法、硬化過程及び硬化物の分析法を1日で理解できます!

一般的な焼結法によるSiC とは異なり、焼結材（バ インダー）や金属汚染の原因となる金型などを一切 使用せず、高純度のグラファイトから当社独自技術 の気相コンバージョン法によって直接SiC を生成し ています。 【主な仕様】 材質：高純度シリコンカーバイト ウェーハ径：100, 125, 150, 200, 300 mm ウェーハ形状：フルラウンド、オリフラ、ノッチ 最高使用温度：1600 °C

本講座では受講者の皆様にPC演習(データベース演習、Excel・PowerPoint演習など)を通じて、特許情報だけではなく文献情報も含めた調査・分析テクニックを体得していただくことを目的としております。

基礎を中心に、中級レベルへの足掛かりまでを含めて徹底的に解説します。これまでの数十回にわたる講演経験に基づき、わかりやすく、目で見て記憶に残りやすい手法・説明で進めていきます。また、よくある質問(FAQ)に対する解説も多く盛り込んでいます。

この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。