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製品詳細
日本インテグリス株式会社
高純度SiCダミーウェーハ
ウェーハ基板 構成要素/部品耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性に優れた高純度SiCダミーウェーハ。
一般的な焼結法によるSiC とは異なり、焼結材(バ
インダー)や金属汚染の原因となる金型などを一切
使用せず、高純度のグラファイトから当社独自技術
の気相コンバージョン法によって直接SiC を生成し
ています。
【主な仕様】
材質:高純度シリコンカーバイト
ウェーハ径:100, 125, 150, 200, 300 mm
ウェーハ形状:フルラウンド、オリフラ、ノッチ
最高使用温度:1600 °C
- 日本インテグリス株式会社
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【所在地】〒108-0073東京都港区三田1-4-28三田国際ビルヂング11F
【電話番号】03-5442-9718 【FAX番号】03-5442-9738
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