「プリント基板」
プリント基板一覧
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電子機器用プラスチックケース ネットボックス VWA/VWBシリーズ
●空間に調和するコントロールユニットです。 ●洗練された外観が、様々なアプリケーションのコントロールユニットとして近代建造物の空間に違和感なく調和する、電子機器用プラスチックケースです。 ●コンセントプラグ/コネクターの接合部や組立用ビスはトリムで隠され、ケースとケーブルのみのシンプルな外観が美観を高めます。 ●下カバーに壁掛け穴なしと有りの2種類のタイプをご用意しています。 ●下カバーには小型ディスプレイやコネクターの組込みスペースが豊富に確保されています。 ●なめらかな弧を描いた上カバーは、LEDシグナル等の情報提供ユニットに融和するデザインです。 ●使用用途は、管理ターミナル・アクセスコントロール盤、パソコンの周辺機器、計測・操作機器、監視・記録機器、医療機器用ケースなどです。
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傾斜型アルミケース ASCシリーズ
●卓上型として、幅広い分野で使用できる電子機器用のアルミ製ケースです。 ●傾斜型のため、操作性と視認性に優れています。 ●優れたデザイン性と機能性を両立しています。 ●ケース上面は平板形状のアルミパネルを使用しているので、穴加工が容易です。 ●後面には、USB等のコネクタの取り付けに最適な平面部分があり、加工しやすいように部品が分かれています。 ●特別仕様にて、幅方向のサイズを変更することができます。 ●別売のバッテリーコンパートメント(GGBCシリーズ)を取り付けることにより、単3形乾電池を5個まで使用できます。(別途穴加工がひつようです。) ●データ収集、通信システム、入室・セキュリティの管理・制御、医療・研究分野、工場での機械制御、販売管理用等に幅広く使用できます。
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VME bus対応 サブラック FRSシリーズ
●IEC60297-3及びDIN41 494第2項の両規格に準拠した19インチサブラックです。(3J及び4Jタイプについては、高さをJIS C 6010-2(付属書0)に合致させたものです。) ●FRSシリーズとオプションは細部にわたり留意して設計、製作されており、機械的強度にも優れた高品質のサブラックとなっています。 ●本体及びアルミ部材は全て導通処理を施しています。 ●FRS-□□17F-84IHGの場合、フロントWフレームは挿抜ハンドル(LMシリーズ)が使用できます。(FRS-1317-84IHGは下側のみ) ●豊富な純正オプションを用意しているほか、プリント基板、プラグインユニット、ツーピースコネクタ、VMEbus製品など、多くのアクセサリー製品を豊富に取り揃えています。 ●規格に準拠して構造設計されているためプラグインユニット、プリント基板との互換性に優れています。
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VisionPro ビジョンソフトウェア
VisionPro® ビジョンソフトウェアは、最も困難な画像処理アプリケーションにも対応できる最高のパフォーマンスを持った高度なビジョンツールを装備しています。PC ベースのソリューションに対応して、柔軟にプログラムすることが出来ます。各種カメラに対応した画像取り込み機能が必要なシステムインテグレータや OEM 用途にに最適です。
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In-Sight ビジョンシステム
コグネックスのIn-Sight®ビジョンシステムは部品を検査、識別、位置決めする能力に非常に優れています。この機能を完全に組み込んだ工業用レベルのビジョンシステムは、高度な画像処理ツールのライブラリと高速画像取り込みおよび処理能力の両方を備えています。幅広い価格帯および性能要求に対応するラインスキャンやカラーシステムなどの幅広いモデルを取り揃えています。さらに、In-Sightビジョンシステムの設定や設置はとても簡単です。
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DataMan 503
「DataMan 503」は、高速仕分け、幅広コンベア対応、多面読み取りなど、複雑な物流アプリケーションに対応できるようデザインされています。またHotbars™ 画像解析技術を搭載し、比類ない読み取り率を実現しています。さらに、バーコードの状態を視覚的に確認できるため、読み取れなかった場合の原因を画像で確認・解析し、即座に工程にフィードバックすることもできます。本体は可動部のない構造で耐久性に優れ、物流現場での使用に適したデザインとなっています。
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分周・バッファユニット model 3603
本製品は2.856GHzを入力源および基準信号とし、その1/36逓降出力を高精度増幅、分岐出力させる分周・バッファユニットです。分周により周波数を低くすることで、より安価な計測器での計測が可能となります。 分周精度として、入力基準信号に対する出力の相対誤差に関して、極少な時間差(1桁台のpsオーダ)とする極めて高い安定性を実現しております。本製品は筐体、回路、基板など全て弊社による設計です。 <製品概要> 入力信号: 2.856GHz +14~+18dBm 出力信号: 79.33MHz 20dBm (3分岐) 出力ATT: 10dBm 270°(各分岐毎) 基準信号位相制御: 0~640°
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『無料データベース・ツールを活用した特許調査・分析&文献調査・分析テクニック』
本講座では受講者の皆様にPC演習(データベース演習、Excel・PowerPoint演習など)を通じて、特許情報だけではなく文献情報も含めた調査・分析テクニックを体得していただくことを目的としております。
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『クリーンルームの徹底基礎 ~初級から中級レベルへ向けて~』
基礎を中心に、中級レベルへの足掛かりまでを含めて徹底的に解説します。これまでの数十回にわたる講演経験に基づき、わかりやすく、目で見て記憶に残りやすい手法・説明で進めていきます。また、よくある質問(FAQ)に対する解説も多く盛り込んでいます。
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『誰にでも理解できる新FMEA/FTAの基礎とトラブル再発完全防止の手順・ノウハウ』
本セミナーは、誰にでも理解が容易で効果抜群の“新FMEA”の基礎とその有効活用に軸足をおき、質疑応答とグループワーキングに重点をおいたセミナーです。講師は、設計コンサルタントとして各企業の開発部隊に中に入り、FMEAを実践指導しています。ここで得たノウハウ通して、ふんだんな「匠のワザ」を伝授します。
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トヨタ工場見学付『日本のものづくり産業の行方と生活自立立国日本の構築』~自動車・エネルギー産業を中心に~
この講座は、日本の産業界の将来を先見の目で解析し、国内企業に生き残るための改革の指針を提言するものである。
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『導電性高分子の基礎と重合技術と固体電解コンデンサならびに電子デバイスへの応用展開』
まず、高機能ポリピロールならびにポリエチレンジオキシチオフェンを実現するための手法についてデータに基づき解説する。次に、それらを用いた固体電解コンデンサの実用化ならびに優れた特長を紹介する。さらに、導電性高分子が今後期待される応用分野についても触れる。
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『LED用封止材料の劣化と対策および信頼性設計・評価法』
本セミナーでは、LED及びその封止方法に関して解説し、LEDの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、LEDシステムの信頼性設計では寿命の統計的データが重要であることを述べます。
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『太陽電池構成材料の開発と電気絶縁性設計・試験評価の勘所』
本セミナーでは、求められる太陽電池バックシート特性!電気絶縁性!耐久性!封止材との接着性!を述べ、技術改善策を各講師からご提案いたします。
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『改正化審法と最新【欧米中】化学物質規制情報、企業対応のポイント』
本セミナーでは、化審法改正情報をはじめ、海外規制(EU REACH規則 11月30日に最初登録期限、CLP規則の届出が12月、中国REACH法、台湾の既存物質登録が6月)について、必要な情報をご提供する予定です。事前の内容リクエストも受け付けます。
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『プリンテッドエレクトロニクス技術最前線 』
【刊行にあたって】 最近の印刷技術と材料技術の技術革新には,目覚ましいものがある。プリンテッドエレクトロニクス市場は,今後10年,20年でそれぞれ一桁ずつの拡大が見込まれる巨大産業である。その基盤領域を形成する材料技術がそろそろ出そろいつつあり,今後のデファクト獲得のための世界の技術開発競争に一層の拍車が掛かってきたと感じられる。
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『無機高分子の開発最前線』
【刊行にあたって】 無機高分子研究会設立30年の年にタイミング良く『無機高分子の開発最前線』の本を出版することになったのは,この分野の研究者また関心を持っている方々にとつても喜ばしいことである。また最近の「無機高分子材料化学」の研究開発状況,情報或いは将来を知る上でも更にこの分野の研究を開始しようと思う方々にも,大変役に立つ重要な本であると信じている。
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『有機-無機ナノハイブリッド材料の新展開』
【刊行にあたって】 最近の有機-無機ナノハイブリッド材料に関する研究,技術開発の展開をまとめることとした。ハイブリッド材料の基本から応用までということを目指し,本書の構成は,有機-無機ナノハイブリッド材料の合成法,工業的利用が検討されているクレイを無機成分としたハイブリッド材料,新しいナノビルディングブロックとして注目されているシルセスキオキサンを用いたハイブリッド材料,無機成分としての金属ナノ粒子の利用,さらにハイブリッド材料の実際の工業的応用例,将来への展望,となっている。 有機-無機ナノハイブリッド材料に興味をもつ研究者,技術者にとって,本書の内容がきっかけとなり,次世代の分子複合材料が次々と開発されることを強く願っている。
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『パワーエレクトロニクスの新展開』
【刊行にあたって】 本書『パワーエレクトロニクスの新展開』は,次世代パワーエレクトロニクスのキイデバイスとなるワイドバンドギャップ半導体による先進パワーデバイスを軸に編集された。第1章はSiC,第2章はGaN,第3章はダイヤモンド,最後の第4章は,パワーエレクトロニクスの2大応用分野であるモータと電源の視点から応用の記述がなされている。高度電力化社会の本格的な進展に向けてユビキタスなパワーエレクトロニクスの浸透を加速する多様な応用の開拓に本書が役立つことを期待したい。
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『シリコーン製品市場の徹底分析―グローバル展開が加速するシリコーン製品市場を徹底調査― 』
【刊行にあたって】 自動車,電機・電子機器業界をメインとしてきたシリコーン業界は,国内需要以外に中国をはじめとするアジア市場の需要に大きく左右されるなど国際製品として展開がはかられている。需要回復を見すえて高機能化対応を図るシリコーン業界の分析を行つたが,過去にシリコーン業界を取り上げた書籍は少なく,本レポートを関係企業の市場情報収集の一助としてご購読をお勧めする。
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