製品詳細

株式会社AndTech

≪大阪開催≫『スクリーン印刷の新技術を含めた印刷メカニズムおよび不良発生メカニズムの解明』

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10月27日セミナー

★蒸着、スパッタリング、インクジェットとの違いは?
★印圧、版離れ、にじみ、ペースト製造法、乾燥、、、
★Si、色素増感、有機薄膜太陽電池ペーストやアクリルペーストなどの最新動向!!

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株式会社AndTech

【所在地】〒214-0032神奈川県川崎市多摩区枡形6丁目16番17501号

【電話番号】050-3538-1954 【FAX番号】050-3658-0119

【URL】http://www.techzone.jp/

★蒸着、スパッタリング、インクジェットとの違いは?
★印圧、版離れ、にじみ、ペースト製造法、乾燥、、、
★Si、色素増感、有機薄膜太陽電池ペーストやアクリルペーストなどの最新動向!!

【講 師】3DPowers,Inc.(株) 代表取締役 村野 俊次 氏

【会 場】エル・おおさか 研修室1【大阪・天満橋】

【日 時】平成22年10月27日(水) 10:00~16:30 

【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む)
10月15日までに初めてお申込いただいた新規会員様は早期割引価格⇒39,900円
◆同一法人より2名でのお申し込みの場合、69,300円


詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記URLをご覧ください ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=1076



【講演主旨】
セミナープログラムの下に掲載いたします。

【ご経歴】

●昭和44年4月;株式会社日立製作所入社(機械研究所;亀有・土浦)
・主業務;①産業用機器の開発②海洋開発 ③ワイヤドットプリンタ/サーマルプリンタの開発 
特許出願=20件
●昭和58年4月;京セラ株式会社入社(隼人工場;鹿児島、中研;京都精華町)
・主業務;①サーマルヘッド開発②LEDヘッド開発③高密度配線基板開発
特許出願=325件 ; 特許登録133件、実用登録8件
●平成12年11月;マイクロ・メカ・ソフト株式会社設立;代表取締役(東京府中)
・主業務;スクリーン印刷機用ヘッドの開発   特許出願=3件
●平成15年11月;3DPowers,Inc.株式会社設立;代表取締役(京都伏見)
・主業務;半導体製造装置の開発 特許3件登録




【プログラム】

1.スクリーン印刷基本編
(1)半導体装置の中でのスクリーン印刷の位置づけ
(2)蒸着、スパッタリングとスクリーン印刷との違い
(3)インクジェットとスクリーン印刷との違い

2.スクリーン印刷の原理
(1)粘着するペーストでなぜ印刷できるのか?
(2)ペーストの粘着性をコントロールする方法はあるのか?
(3)ペーストのチキソ性とはどのような現象か?
(4)チキソ性によって印刷品質が向上する理由は?
(5)印刷機の構造/コンタクト印刷/オフコンタクト印刷

3.充填の実際編
(1)実際の連続写真で充填メカニズムを知る
(2)ローリングとは?/ローリングで充填されるのか?
(3)印刷方向によってパターン形状がなぜ大きく異なるのか?
(4)スキージの変形がなぜ印刷品質へ影響を与えるのか?
(5)充填性能を向上させることができるスキージ構造とは?
(6)スキージの種類と特徴/スキージ研磨の必要性/スキージ研磨機
(7)深い孔へはペーストを充填できない
(8)スルーホールへの充填の難しさ/スルーホール用印刷機とペースト

4.印圧編
(1)印圧とは?/印圧はどの場所でも均一か?
(2)印圧変化でなぜ印刷膜厚が大きく変動するのか?
(3)スクリーンが印圧へどのような影響を与えるのか?
(4)印圧が印刷品質へどのような影響を与えるのか?
(5)べたおよびスルーホールパターン印刷で発生するトラブルとは?
(6)印圧メカはどのような構造か?

5.版離れ実際編
(1)30μm印刷での版離れ問題点
(2)高密度パターンでなぜ版離れ時ににじみが出るのか?
(3)スクリーン反力と版離れ不良との関係は?
(4)スクリーン反力の最も良い測り方の提案
(5)版離れ向上対策;スキージ/スクリーン/パターンによる対策
(6)コンビネーションスクリーンとは?/基本構造/最適構造

6.版離れ向上法
(1)大型スクリーンでの版離れの限界
(2)版離れ角度と版離れ性の関係
(3)版離れ向上法1;スクリーン跳ね上げ法/基板回転法
(4)版離れ向上法2;ペースト空圧押し出し法/スクリーン空圧押し上げ法
(5)版離れ向上法の特長と問題点

7.ペーストの表面特性と版離れ/レベリング
(1)ペーストの表面特性について
(2)ペーストの表面特性がなぜ版離れに影響を与えるのか?
(3)スクリーン壁面抵抗の版離れへの影響
(4)版離れ性を評価する方法は?/インコメータとは?
(5)レベリングとは?/レベリング改善法
(6)サドル現象とは?/サドル現象改善法

8.ペースト材料、量と粘度、チキソ性の関係
(1)印刷ペーストの基本的な構成材料
(2)粒子形状、溶剤、バインダと粘度、チキソ性の関係
(3)チキソ剤・レオロジーコントロール剤の目的と効果
(4)ペーストの混練法と粘度、チキソ性の関係
(5)ペーストの混練法の種類
(6)粒子の比表面積と粘度、チキソ性の関係

9.ペースト分散
9.1 塗料用分散剤の考え方、ペーストへの応用
(1)粒子をどのように分散させるのか?
(2)帯電分散/立体障害分散/コントロールされた凝集分散
(3)粒子へ分散剤はどのように吸着させるのか?
(4)ブロックコポリマー分散剤による顔料分散の例
(5)ブロックコポリマー分散剤応用印刷ペーストの例
9.2 粒子への吸着
(1)粒子への付着メカニズム/吸着エネルギーの種類と強さ
(2)溶解パラメータ/3次元溶解パラメータ
(3)3次元溶解パラメータによる吸着力評価
9.3 立体障害による分散
(1)バインダ相溶性鎖による立体障害分散
(2)共振ずり測定による粘度増大メカニズムとは?
9.4 帯電反発分散
(1)ゼータ電位とpHと分散性の関係
(2)粒子の酸性アルカリ性とは?
(3)分散剤によるゼータ電位の調整方法
(4)分散剤、界面活性剤の種類・特徴

10.乾燥編
(1)乾燥の基本原理/乾燥機の種類
(2)沸点と蒸発しやすさの関係
(3)太陽電池用乾燥機焼成炉の例
(4)マイクロ波加熱とは?/マイクロ波加熱の種類

11.粘度測定・粘度計編
(1)粘度計の原理/粘度計の種類
(2)回転粘度計とは?/降伏値の測定法
(3)振動粘度計/音波粘度計とは?/インライン連続測定
(4)粘弾性とは?/粘弾性と印刷性の関係

12.量産編
(1)スクリーン洗浄機の各社の状況
(2)ペースト内の泡を抜く/ゴミを濾過する
(3)スクリーン測定装置の例
(4)量産工程の設計の例

13.印刷機の部品編
(1)スクリーン製造順序
(2)メッシュスクリーンの種類と特徴
(3)膜厚をかせぐスクリーンの状況
(4)メタルマスクの種類と特徴

14.印刷機の位置決め法
(1)位置決め方法の種類
(2)画像処理法の種類

15.太陽電池用ペースト概要編
(1)Si太陽電池用ペースト
(2)バックコンタクトセル用ペースト
(3)波長変換用ペースト
(4)色素増感太陽電池用ペースト

16.最近のペースト概要編
(1)アクリルペーストの状況
(2)ナノ粒子混合によるチキソ性改善法
(3)ナノカーボンチューブペースト/ITOペースト
(4)平坦化絶縁用シリコンラダーポリマー
(5)ナノ粒子の作り方/複合微粒子の作り方の例

17.特殊印刷法、特許アイデア
(1)ロールツーロールスクリーン印刷/圧力印刷/静電印刷
(2)充填法/印圧メカ/版離れアイデア


【質疑応答・名刺交換】




【講演趣旨】

スクリーン印刷は、導入後、直ぐに高度なパターンを形成出来る。しかし、量産すると原因の特定が難しいトラブルが発生する。これは印刷がミクロンオーダーの細かい部分で行われており、この印刷メカニズムの解明が不十分であるためと考えられる。

スクリーン印刷は目に見えない部分の対応が必要
スクリーン印刷では、ペーストの液体的な挙動や表面状態、部品のミクロンオーダーの変形や精度ばらつきが印刷品質を左右する。しかし、目に見えず、時々刻々変動する。

一つのトラブルに複数の発生原因
例えば、にじみ不良は、基板、スクリーン、スキージ、ペースト、印圧、印刷速度、装置精度等が互いに関連してトラブルの原因となる。一つのトラブルに複数の発生原因があり、トラブル側から発生原因を突き止めるのは困難となる。

トラブルを原因側から究明
予め、印刷メカニズムの解明および特性変動を把握し、不良発生メカニズムを予測して、トラブル発生の可能性のある原因側から究明していけば解決は早い。

スクリーン印刷は、20~30年前までは文献も多数あったが、現在では、各社の個別情報のみで総合的な評価ができず、独自の原因究明が難しくなっている。
ただし、各社の技術は着実に進歩しており、新たな技術も含めた印刷メカニズムの解明により印刷品質を向上できる。
本セミナーでは、新技術を含めて印刷メカニズムの解明を行い、不良発生メカニズムを予測することと、印刷品質の向上のための解説を行っていく。