製品詳細

株式会社AndTech

『レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策』

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【8月27日】セミナー

★各種レーザの特徴と利用先および技術動向★先端分野で利用される各種レーザの加工事例 バッチシ解説★現場で起きるレーザートラブル(「コゲ」等)とその対策※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)

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株式会社AndTech

【所在地】〒214-0032神奈川県川崎市多摩区枡形6丁目16番17501号

【電話番号】050-3538-1954 【FAX番号】050-3658-0119

【URL】http://www.techzone.jp/

『レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策』

★各種レーザの特徴と利用先および技術動向!
★先端分野で利用される各種レーザの加工事例 バッチシ解説!
★現場で起きるレーザートラブ ル(「コゲ」等)とその対策
※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)




【講 師】
IPGフォトニクスジャパン(株) 営業部管掌 理事 三瓶 和久 氏

【会 場】川崎市教育文化会館 第6学習室 【神奈川・川崎駅】

【日 時】 平成 22年8月27日(金) 13:00~16:00

【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

【聴講料】1名につき43,050円(税込、テキスト費 用・お茶代を含む)
※8月16日までにお申込いただいた方は37,800円(要無料会員登録)
※同一法人より2名でのお申し 込みの場合、69,300円

詳細確認またはお申込をご 検討されている方は下記URLをご覧ください ▼
http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=870




【講演主旨】
レーザ加工技術は、日進月歩で進化して様々な分野で利用されている。 本セミナーでは、レーザ加工技術の基礎と最新動向、加工技術の要諦を判り易く解説します。


【プログラム】

1.各 種レーザ発振方式の構成と特徴および技術動向
1ー1.レーザ発振の原理
1-2.各種レーザの特徴と利用先および技術動向
・CO2   ・半導体レーザ   ・YAGレーザ                          
・Diskレーザ   ・ Fiberレーザ
・波長レーザ   ・グリーンレーザ                         
・UVレーザ ・パルス
・ナノレーザ   ・ピコレーザ
・フェムトレーザ   ・その他

2.レーザによる加工プロセス
2-1.エネルギー密度
2-2.波長
2-3.パルス幅と加工特性

3.レーザの取扱いと安全上の留意点

4. 先端分野で利用される各種レーザの加工事例
4-1.各種プロセスと加工事例について
4-1-1 CO2レーザ(自動車)
・ ファイバーレーザ溶接 ・切断
4-1-2 半導体レーザ(自動車・電気・電子)
・樹脂溶着 ・はんだ付  ・ろう付
4-1-3 グリーンレーザ:2倍波      
・Cu溶接・微細加工(電気・電子・太陽電池)
4-1-4 UVレーザ:3倍波      
・微細加工(半導体)
4-1-5 ピコ~フェムトレーザ
・微 細~超微細加工
4-1-6 水アシストレーザ
・非熱微細加工
4-1-7 シングルモードファイバーレーザ 
・超高速加工 ・リモート切断
4-2.太陽電池への加工事例
4-3.携帯電池,リチウム電池の加工事例
・アルミ薄 板重ねレーザー溶接技術

5.現場で起きる各種レーザートラブル(「コゲ」等)とその対策技術の実際

6.レーザ加工技術の 市場動向と技術上の新展開

【質疑応答 名刺交換】