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「(株)ティーディーワイ 登録製品一覧」
(株)ティーディーワイ 登録製品一覧
- 対象件数3件
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イオンソース/露光型レーザーアブレーション
プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用 ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ
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イオンソース/露光型レーザーアブレーション
プラスチック、フィルムにSio2、Si3N4、ITOを常温で成膜実現! 開発から量産までの多種多様な成膜、エッチング、クリーニング及び表面改質に対応 イオンビームスパッタ及びイオンビームアシスト装置、イオンミリング装置に使用 ドラックデリバリー用コンパーネントのポリイミドのダイレクト1μmノズルアレイパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してポリイミドダイレクトエッチングパタ
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露光レーザーアブレーション/HiDep/ICP型CVD
プラスチック、フィルムのITO及びポリイミドのダイレクトエッチングパターンを高速で実現! ホトリソ工程のスキップを実現 低コスト大量生産が可能 24時間フル生産 スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能 マスクパターンを正確に転写してレーザーエッチングパターンを形成 熱の影響なくレーザーで材料の結合を破壊 ワンパルスで薄膜金属(j金、銅)の直接パターンエッチング SiO2、Si3N4を常温から400度で低温から高温で高速成膜ができる!
