露光型レーザーアブレーション　HiDep /ICP型CVD

プラスチック、フィルムのITO及びポリイミドのダイレクトエッチングパターンを高速で実現！　ホトリソ工程のスキップを実現　低コスト大量生産が可能　24時間フル生産　スキャニング、ステッパー、リール方式選択可能　　マスクパターンを正確に転写してレーザーエッチングパターンを形成　熱の影響なくレーザーで材料の結合を破壊　ワンパルスで薄膜金属（j金、銅）の直接パターンエッチング　　　SiO2、Si3N4を常温から400度で低温から高温で高速成膜ができる！