「その他」
その他一覧
- 対象件数340件
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ソルダーボールピン
ソルダーピンは、従来のスルーホールのピンに換えて、確実かつ効率的に実現できるSMTソリューションを提供します。 ソルダーボールピンSMTテクノロジー賞受賞!!実装技術EXPO2006 in Chicago
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SMiT SHIELD CLIPS
ユーザの要求と問題点を解決!! シールドケースをポストソルダリングすることなく実装できます。 シールドケースの取り外しができ、作業性が向上。 標準の表面実装設備を使って自動マウントできます。 EIA481テープ&リールによるパッケージング。
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ソルダーボールピン
ソルダーピンは、従来のスルーホールのピンに換えて、確実かつ効率的に実現できるSMTソリューションを提供します。 ソルダーボールピンSMTテクノロジー賞受賞!!実装技術EXPO2006 in Chicago
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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第37回インターネプコン・ジャパン招待券申込
第37回インターネプコン・ジャパン 第25回エレクトロテスト・ジャパン 第9回半導体パッケージング技術展 第9回国際電子部品商談展 第9回プリント配線板EXPO 第2回レーザー&オプティクス2008 展示会招待券(無料)申込受付中!! 本展の規模は巨大です(東京ドームの約4倍)1日では見きれませんので2日間・3日間のご来場をおすすめします!!
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SMiT SHIELD CLIPS
ユーザの要求と問題点を解決!! シールドケースをポストソルダリングすることなく実装できます。 シールドケースの取り外しができ、作業性が向上。 標準の表面実装設備を使って自動マウントできます。 EIA481テープ&リールによるパッケージング。
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ソルダーボールピン
ソルダーピンは、従来のスルーホールのピンに換えて、確実かつ効率的に実現できるSMTソリューションを提供します。 ソルダーボールピンSMTテクノロジー賞受賞!!実装技術EXPO2006 in Chicago
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第37回インターネプコン・ジャパン招待券申込
第37回インターネプコン・ジャパン 第25回エレクトロテスト・ジャパン 第9回半導体パッケージング技術展 第9回国際電子部品商談展 第9回プリント配線板EXPO 第2回レーザー&オプティクス2008 展示会招待券(無料)申込受付中!! 本展の規模は巨大です(東京ドームの約4倍)1日では見きれませんので2日間・3日間のご来場をおすすめします!!
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2液混合吐出装置 ID-200N
吐出量設定が見えるので吐出量の管理が容易です。 タンク残量が見えるので残量が一目瞭然です。 動作履歴が見えるのでエラー発生時に遡って検証することができます。
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SMT対応のシールドクリップ端子
ユーザの要求と問題点を解決!! 基板の反りの問題を解決し、歩留りが向上。 容易にカバーの取り外しができるようになり、作業性が向上。 既存の表面実装設備を使って自動マウントができる。 トータルコストダウンを実現。
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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ソルダーチェッカー SAT-5100
表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403 プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。 シェアテストはタッチアップ機能(PAT.1682513号)を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。 リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。 BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。 フィレットリフティング現象解明に役立ちます。 ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま
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