「その他」
その他一覧
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SMiT SHIELD CLIPS
ユーザの要求と問題点を解決!! シールドケースをポストソルダリングすることなく実装できます。 シールドケースの取り外しができ、作業性が向上。 標準の表面実装設備を使って自動マウントできます。 EIA481テープ&リールによるパッケージング。
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電磁制御式ジェットディスペンサー e.star
超高速 電磁直動ディスペンスエンジンの働きで最小1.5mSecの超高速吐出 高精密 0.001mSec単位の超高速分解能でワークに非接触吐出 シンプル構造 わずか4点の校正部品でメンテナンスも数分以内で完了! あらゆる塗布現場で活躍しています!
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SMiT SHIELD CLIPS
ユーザの要求と問題点を解決!! シールドケースをポストソルダリングすることなく実装できます。 シールドケースの取り外しができ、作業性が向上。 標準の表面実装設備を使って自動マウントできます。 EIA481テープ&リールによるパッケージング。
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ソルダーチェッカー SAT-5100
表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403 プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。 シェアテストはタッチアップ機能(PAT.1682513号)を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。 リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。 BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。 フィレットリフティング現象解明に役立ちます。 ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま
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スクリューバルブディスペンサー DPS-110
シリンジでは出来ない精度とスピード(IC、センサー、トランス、ダイオード、スイッチ等) スクリュー軸の回転制御で吐出精度が安定。ビード幅も安定。 高速回転によりシリンジの約4倍の吐出量。タクト短縮が可能。 逆回転で液切れ最高。 メンテも簡単シンプル設計。
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プリント回路基板実装アウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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プリント基板設計サービスP板.com
設計から製造、実装までネットで完結 サイトから瞬時に見積回答 信頼の取引実績約2,600社 遠隔地は航空便を使用。近隣地は午前必着で全国翌日着出荷!
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基板実装型ソリッドステートリレー PF/SPFシリーズ
AC/DC入力可能 低オフ状態損失 高定常電流 スイッチ出力にSCrを採用 ヒートシンク一体型(特許取得済)により、高電圧の制御を実現(強制空冷環境下で25Arms:85℃、室温環境下で10Arms:25℃) UL、cUL、VDE対応済、RoHS取得中 ランダム・ターンオン/ゼロクロス型
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超精密金属箔抵抗器
抵抗温度係数:0.14ppm/℃(公称) 抵抗値許容差:±0.005% 精度、信頼、安心をお届けします アルファ・エレクトロニクスの金属箔抵抗器はMIL規格を凌ぐNASAの評価試験をクリヤーしています。安定性、耐久性、実装性に優れ一桁上の高精度を保証します。その精度と信頼性を生産する能力は技術、設備ともに強化され、デリバリー体制も万全を期しています。もう、セカンドソースを意識する必要はありません。
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金属箔テープによるグラウンディングソリューション
軽薄短小と電磁波ノズル耐性が求められるモバイル機器。基板と筐体・PWBとのグラウンディングはねじやばねでの対策で十分ですか? ばねやねじによるグラウンディングの安定化に!曲面や凹凸のある部分のグラウンディング強化に! 高密度実装下でのFPCや基板と筐体のグラウンディング強化と電気絶縁の2役を実現!
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ディスペンサー ウルトラ1400シリーズ
幅広い種類の液剤塗布に対応 バキューム制御機能により、低粘度液剤塗布にも対応 コンパクト設定なので場所をとらない ティ―チ機能に従って塗布時間を設定でき、安定した繰返し塗布が可能
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継手強度試験機 STR-1100型
Pbフリー化後のリフローはんだ接合強度が気になりませんか? ブル、シェア、ブッシュ、ピールテストがこの1台でできます。 破壊・非破壊の測定ができます。 シェアテストは基板面からの面検出機能により常に同じ高さでの測定が可能です。 リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定ができます。 データ解析ソフトにより破断過程を取込むことができます。 顕微鏡が標準付属になります。 引張り万能試験機ではえられなかった使い勝手の良さを実現しました。
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オンボードコンタクト
自動実装(チップマウンター)対応 フェライトコアで困難な高周波領域で顕著な効果 3208サイズから24アイテム 横ズレ防止 ばね機能保持構造 引掛け防止構造 多点FGが効く グランドの安定と低インピーダンス化 安定したGNDを確保 ネジ緩み防止 振動に強い
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インターネプコンワールドJAPAN 2006
エレクトロニクス実装・製造・検査に関するアジア最大の専門技術展 展示会招待券(無料)申込受付中!! 本展の規模は巨大です。(東京ドームの4倍)1日では見きれませんので2日間、3日間のご来場をおすすめします!!
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