「その他」
その他一覧
- 対象件数340件
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マグネシウム特殊合金治具
『マグネシウム特殊合金による熱特性・軽量・高精度及びデータ支給による短納期対応が可能』 超軽量素材(対アルミの2/3、SUSの1/4.5) リフロー炉の温度管理が容易(熱伝導性良好) 耐久性抜群(ソリ・形状変化が少ない) 高精度加工(高快削性)
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2液型ディスペンサ MAZEDAS
比率計量から、混合、撹拌、吐出までを自動で行う 新型コンパクトデザイン 超高精度を実現 自動吐出調整で手間いらず 様々な樹脂に対応 安定した混合吐出 使い易いインターフェース
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ディスペンサー2400シリーズ
新世代ユニバーサルディスペンサー、日本上陸! 高速ソレノイドで、より高精密な塗布作業が可能 ユニバーサルディスプレイは、日本語、中国語、英語など言語の選択が可能。 エアー圧、吐出時間、バキューム圧を同時に表示。 CE規格認定・10年保証
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二液混合吐出装置 MGPディスペンサーIDシリーズ
当社では各種吐出作業の自動化を目指して、お客様のサンプル実験をお受けしています。 実験は基本的に無償でお受けし、その結果を協議しながら最適な仕様をご提供致します。
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マルチディスペンサー ULTRA2400
画像上に全ての情報をデジタル表示(圧力、時間、真空圧、ショット数、モード) 高速ソレノイドで、超微量、高精密塗布が可能。 高粘度液剤・微量塗布にはHPxシリーズ 高粘度液剤塗布作業時の手の疲れを軽減 製品品質が向上歩留まりが改善
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マグネシウム特殊合金治具
『マグネシウム特殊合金による熱特性・軽量・高精度及びデータ支給による短納期対応が可能』 超軽量素材(対アルミの2/3、SUSの1/4.5) リフロー炉の温度管理が容易(熱伝導性良好) 耐久性抜群(ソリ・形状変化が少ない) 高精度加工(高快削性)
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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マルチディスペンサー ULTRA2400
画像上に全ての情報をデジタル表示(圧力、時間、真空圧、ショット数、モード) 高速ソレノイドで、超微量、高精密塗布が可能。 高粘度液剤・微量塗布にはHPxシリーズ 高粘度液剤塗布作業時の手の疲れを軽減 製品品質が向上歩留まりが改善
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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継手強度試験機 STR-1000型
Pbフリー化後のリフローはんだ接合強度が気になりませんか? プル、シェア、プッシュ、ピールテストがこの1台でできます。 破壊・非破壊の測定ができます。 シェアテストは基盤面からの面検出機能により常に同じ高さでの測定が可能です。 リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定ができます。 データ解析ソフトにより破断過程を取込むことができます。 顕微鏡が標準付属になります。 引張り万能試験機ではえられなかった使い勝手の良さを実現しました。
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ソルダーチェッカー SAT-5100
表面実装部品の機械的強度試験適合EIAJ-ET-7403 プル、プッシュ、ピール、シェアテストができます。 シェアテストはタッチアップ機能(PAT.1682513号)を有し、基板面から指定された高さで正確に測定ができます。 リードプルテストは最大45°まで傾斜して測定できます。 BGAプルテストは、溶融及び非接触の2種類の測定ができます。溶融式は、1度の加熱で複数のBGA測定ができます。 フィレットリフティング現象解明に役立ちます。 ステージの移動範囲は広い為、1回のサンプル装着にて広範囲の測定ができま
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スクリューバルブディスペンサー DPS-110
シリンジでは出来ない精度とスピード(IC、センサー、トランス、ダイオード、スイッチ等) スクリュー軸の回転制御で吐出精度が安定。ビード幅も安定。 高速回転によりシリンジの約4倍の吐出量。タクト短縮が可能。 逆回転で液切れ最高。 メンテも簡単シンプル設計。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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