「その他」
その他一覧
- 対象件数340件
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HPS4
φ44のサイズで30W、50W、60Wの3種類のブラシレスモータ。小型ながら高出力のため機器の実装が楽になります。DC24VまたはAC100V電源にそれぞれ対応する製品です。 金融機器などの信頼性の高い装置に豊富な実績があります。対応する制御ドライバも各種あります。(SD800、SD8004など名刺サイズです)
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A1-SQ10CONオールインワンBLモータ
厚さわずか40mm、φ123 DC24V最大トルク0.9N・m コンベア、自動ドア、位置決め装置など狭いスペースに実装可能です。 この40mm野厚さを必要とする装置でご健闘ください。
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2液混合吐出装置 ID-200N/ID-300N
当社では各種吐出作業の自動化を目指して、お客様のサンプル実験をお受けしています。 実験は基本的に無償でお受けし、その結果を協議しながら最適な仕様をご提供いたします。
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電磁制御式非接触ディスペンサー イースター
・電磁制御方式による0.001mSEC単位の超高分解能。 ・電磁直動ディスペンスエンジンの働きで最小1.5mSECの超高速吐出。 ・フルタイムプレッシャープロセスにより水頭差ゼロ。 ・電磁メカバルブ方式では世界最高水準の軽量ヘッド (275g:ショートタイプ)。 ・アキュバルブ構造が、部品の超寿命化を実現。 ・シンプル構造により、接液部分はわずか3点。 優れたメンテナンス性を実現。
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スクリューバルブディスペンサー SB-110
・ペースト状高粘度液剤の微小量高速塗布を実現。 ・スクリュー軸の回転数により吐出量を制御します。 ・シンプル設計でメンテナンスが簡単。 クリーム半田/エポキシ樹脂/銀ペースト/グリス ●塗布工程の改善・効率化をお手伝いします。 ●専用機、インライン設備としても賜ります。
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防湿コーティング剤
フロロサーフはFG-3030は、薄膜で防湿性・耐塩水・耐酸性などの保護機能を発揮し、電気特性にも優れているので、電子部品の絶縁保護や実装基板の防湿コートに最適です。 *ウレタンやアクリルに比べて4倍の防湿性能を持ち、薄膜で防湿保護効果が得られますので軽量機器に最適。 *酸性ガス・食塩水・腐食性液体などに対しても強力な保護効果を発揮します。 *室温乾燥で、乾燥時間は5秒から30分間でOK。 *引火性がなく低毒性です。PRTR法・消防法の規制対象外です。 *低粘度で取り扱いが簡単です。職場も汚れません。 *ポットライフは半永久的です。無駄が生じません。
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VI BRICK Family
VI BRICK Familyは高電力密度、小型形状、高効率、低ノイズに加え、高速応答性を実現した”V・I Chip Family”を、放熱性に優れたパッケージ技術とともに、実装し易い基板用端子を装着した、新しい産業機器用電源です。
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超薄型DC-DCコンバータ V・I Chip Family Halfsize
VICOR社独自のスイッチング技術開発により、スイッチングロス“ゼロ”を実現。 また高周波スイッチングにより、小型で高効率、そして負荷電流の変動に対するレスポンスの向上やスイッチング・ノイズの低減も達成。 電源システム毎に必要とされる機能だけを適切に搭載・配置することで、全体のパフォーマンスを向上させ、電源システム上の省スペース(実装スペース、放熱スペース、周辺回路構成スペース)に寄与し、開発コストなどトータル的なコスト低減を可能にします。 Half sizeは最大120Wもしくは50Aの大電力/大電流を供給可能とし、95%以上の高効率で、省スペース化や省電力化が可能となりました。 サイズ:16.5×22.0×6.73mm 重量:8g
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超薄型DC-DCコンバータ V・I Chip Family
VICOR社独自のスイッチング技術開発により、スイッチングロス“ゼロ”を実現。 また高周波スイッチングにより、小型で高効率、そして負荷電流の変動に対するレスポンスの向上やスイッチング・ノイズの低減も達成。 電源システム毎に必要とされる機能だけを適切に搭載・配置することで、全体のパフォーマンスを向上させ、電源システム上の省スペース(実装スペース、放熱スペース、周辺回路構成スペース)に寄与し、開発コストなどトータル的なコスト低減を可能にします。 サイズ:32.5×22.0×6.73mm のチップ型。 重量:約15g
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高圧対応ディスペンサーバルブ バルペット BP-109-01S
高粘度液剤でもノズル先端の液切れ最高。自動機組込に最適です。 対応液材: 加熱硬化エポキシ樹脂・シリコンシール材・グリス・高粘度ペースト材料・その他 ※塗布例:ギヤケースの貼り合せ・オイルパンの貼り合せ・モーターシャフトの接着・ベアリングのグリス塗布・その他 ・塗布工程の改善、効率化をお手伝いします。 ・装置、設備もトータルシステムとして受け賜ります。
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ソフト・シールド 4000
ソフト・シールド4000 シリーズは、民生用電子機器対応品として開発された、非常に柔軟で低価格のEMI ガスケットです。単泡のウレタンスポンジに布で補強したアルミ箔を巻きつけた構造で、シールド性能を損なうことなく容易に実装できるように片側全面に導電性感圧接着剤が付いています。ソフト・シールド4000 シリーズのガスケットは、小さい永久歪率、低い電気抵抗、優れた耐摩耗性などの特長を持ち、型抜き、額縁加工などさまざまな形状に加工できます。 また薄型のものは、バックプレーンやI/O ポートのシールドに適します。
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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プリント回路基板実装のアウトソーシング
多様なユーザーニーズにフレキシブル。多品種小ロットから多量生産までのPCBAに幅広く対応。 部品調達から実装、ユニット組立、調整、電検、品質保証まで一貫生産致します。 オペレーティングエンジニアを御社の製造工程に派遣し試作から量産まで受託します。 最新鋭実装マシンを装備。受注L/Tで海外生産(中国・香港・シンガポール・インドネシア・ベトナム)も可能。
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低粘度・非接触ジェットディスペンサー サイバージェット
独自のジェット機構により、ワークから離れた位置より高精度に液を飛翔。 無気泡・無飛散快速ジェット 低粘度液剤を133dps高速吐出。 高いメンテナンス性を実現。 優れた静音化を実現。
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ミストツイスターR
さらに進化したMGPディスペンサー 当社では各種吐出作業の自動化を目指して、お客様のサンプル実験をお受けしています。 実験は基本的に無償でお受けし、その結果を協議しながら最適な仕様をご提供致します。 2液性エポキシ、ウレタン、シリコーン樹脂等の安定した吐出を実現します。他、1液タイプの吐出装置も用意おります。
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