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「すべて」の製品検索結果
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- 対象件数16472件
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繊維補強 耐熱ゴムシート
ゴムと繊維の一体成形なので機械的強度に優れております。 用途に応じ、ゴムの表面を選択できます(エンボス・鏡面仕上げ) 用途に応じ、ゴムを選択できます。(シリコーンゴム・フッ素ゴム・etc) 用途に応じ、繊維を選択できます。(アラミド繊維・ガラスクロス・etc) カレンダー成型のため、厚み精度に優れ、長尺品が可能です。
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ドレン油水分離装置ドレンデストロイヤー他
水質汚濁防止法の排水基準値をクリアー。油分濃度を5ppm以下に処理。 ISO41001の取得に役立ちます 産廃棄経費節減100万円以上 レバー付きフロートにマグネットの磁力を加えて、弁の開閉の信頼性が向上しました。圧縮空気モレなし・ドレン水排出不能なし
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ボールリテーナ入りLMガイド採用 リニアモータアクチュエータ
ボールリテーナ入りLMガイド採用 低速度リップルを実現 すぐれた応答性 リニアモータとボールリテーナ入りLMガイドの組み合わせによる相乗効果 高速・高加減速 低騒音・低発塵 高精度位置決め 長期メンテナンスフリー
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超精密減圧弁 RSシリーズ
超精密制御の可能なエアレギュータ クリーンルーム対応品 低発塵、低発ガス リリーフエア、ブリードエア排出用の排気ポート装備 優れた特性 高精度制御 長期間正確に圧力保持
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Power-PC搭載高性能ボード @CROシリーズ
ACRO741-00はモトローラ社製のMPC7455を1個搭載した高性能ボードです。プロセッサの動作速度は1GHzで、L2キャッシュ256KB搭載、L3キャッシュは2MBとなっています。ホスト通信用にPCIバス・USBポートを装備し、又ホストコンピュータから切り離して使用するスタンドアローン(BOOT・ROM立ち上げ)としても使用可能です。I/Oポートとしては、パラレル入出力、PWM・カウンタ機能、CAN・RS232C通信をボード上に標準装備しています。ソフトウェアの開発環境としては、弊社MATLAB対応
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SOM-4481
Pentium M最大1.8GHz、メモリ最大2GB(ECC対応) LVDS x1、DVI x1搭載 デュアルディスプレイ(VGA+LVDS)32/64bitPCI、シリアルATIサポート
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板成形シミュレーション統合システム eta/DYNAFORM
eta/DYNAFORMは、ワンステップ法によるブランク生成およびその材料コストの予測、さらに、ダイフェースや余肉部分の設計を支援するツールを兼ね備えた、板成形解析専用のプリ・ポストが一体となった統合システムです。 自動メッシュ生成 高速・高精度な計算 結果評価
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最適設計支援プログラム OPTIMUS
プロセスの自動化 統合化・最適化 視覚的に理解し易いGui プロセスの自動化 設計空間の可視化と分析 複合領域の最適化(MdO) 実験計画法(DOE)-応答曲面モデル(RSM) ロバストデザイン
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PEMパネルファスナー ユニバーサルドライブ型/標準型 他
OEMパネルファスナーはミリ/インチサイズの両方を全製品標準化。200種類を超える豊富な製品群であらゆるユーザ・ニーズに対応いたします。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
