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製品詳細
シールテック(株)
電着ベローズ
組立装置 材料組立 シール その他 シール材デザインの可能性が無限に広がります。
ベローズの板厚が均一なため、柔軟性のある高感度ベローズの製作を実現。 極小径・内径0.5mmベローズの製作が可能。 ハンダ付け・銀ロウ付け・電子ビーム溶接によるアッセンブリ製作も承ります。 低リーク性を実現。(1×10^-9cc He/sec) 電着製法によるベローズ以外にも様々な形状を製作可能。
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【所在地】〒144-0051東京都大田区西蒲田7-32-2北原ビル5F
【電話番号】03-3734-1701 【FAX番号】03-3734-1703
