【おすすめのラインナップ】

◎成形材料用　磁性粉配合材料
高い磁気特性の付与が可能なエポキシ樹脂

◎基盤・電子部品の封止　高耐熱ウレタン材料
高い耐熱性、耐ヒートショック性を保有

◎センサ・通信部品の封止　低誘電ウレタン材料
低い誘電率による低い電波損失、高耐圧性と耐水性

【液体混合】
●パテ・ペースト状の高粘度樹脂混合
●接着剤など樹脂製品の加工
【粉体混合】
●フィラー高充填樹脂の混合
●金属粉とバインダー樹脂の混合

●Ｔｇ250℃（液状タイプは200℃超）

●長期連続耐熱性に優れる

●ヒートショック耐性に優れ、熱対策に適

●低α・低弾性率

●低ソリ＆低収縮

●次世代のパワーモジュールのパッケージ向き

●流動性高く、狭部充填可能

ケースレス化によるモジュールの小型化が可能！

射出成形化で硬化時間の大幅短縮を実現！

●Ｔｇ２５０℃超（液状タイプは２００℃超）

●長期連続耐熱性に優れる

●ヒートショック耐性に優れ、熱対策に最適

●低α・低弾性率

●低ソリ＆低収縮

●次世代パワーモジュールのパッケージ向き

●流動性高く、狭部充填可能

●化学品と特殊フィラーの受託混合

●先端電子材料受託混合

●パテ・ペースト状の高粘度樹脂混合

●各種パッケージへの小詰め　他