接着剤レスで素材の特性を最大限に生かします。

導体はCuをはじめAu、SUS、AL、MnNi、NbTi、42アロイなど多様。

絶縁体もLCPをはじめPl、PEN、PC、PTFE、PFAなど多様。

新素材の開発を行っている素材メーカー・化学メーカー様に　
回路基板を採用されている家電メーカー・機械メーカー様に　

当社では、困難とされている液晶ポリマーと金を接着剤なしで成膜する技術を持ち合わせております。　

耐腐食／耐吸湿／耐薬性　

●ファインエッチング加工もおまかせ下さい！　

特殊回路基板受託から3次元加工及び実装組立を行います。