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「日本コネクト工業株式会社 登録製品一覧」
日本コネクト工業株式会社 登録製品一覧
- 対象件数10件
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実装用ソケット
本製品は、LSIの外形サイズとほぼ同じサイズ(BGA・QFP・QFNに対応)のソケットで、LSI評価ボードおよび製品基板に実装し、評価・不良解析などに最適。-40~+120℃と使用温度が広く、冷熱試験に対応可能で、LSIの発熱に対応し放熱機構もラインアップ。半導体検査装置をはじめIC評価治具、各種検査用治具などの用途に好適。主な仕様は、
(1)使用温度:-40~+120℃
(2)耐久回数(プローブピン):1万~10万回
(3)絶縁素材:PEI・MDS・SILVER PEEK・PES・ガラエポなど
(4)材質(プローブピン):ベリ銅・SK材・パラジウム合金など
(5)表面処理(アルミポディ):タフラム処理・アルマイト処理・その他メッキ処理など
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小型デバイス向けテスト&バーンインソケット
【GU10/GU20シリーズ】は、モールドフレームタイプの小型デバイス向けテスト&バーンインソケット。サイズ:10×10mm/20×20mm。標準で-40~+150℃の広い温度範囲に対応。信頼性が高く、デバイスに合わせてカスタマイズが可能。
