本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。
洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。
プロセス：LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → 両面ブラシスクラブ → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）となります。
【処理物】
1. SiCウェーハφ150mm・φ200mm　ノッチ・オリフラ
　 直径：φ150mm±0.2mm・φ200mm±0.2mm
　 厚さ：385～600μm
　 反り：40μm以下
　 接触可能範囲エッジ部及び外周から2mmの範囲
2. カセット
　 LD側カセット：SEMI規格品→PFAキャキア（25枚入）
　 ULD側カセット：SEMI規格品→PPキャキア（25枚入）
　 φ150mm（6"）ウェーハ収納ピッチ：4.7625mm
　 φ200mm（8"）ウェーハ収納ピッチ：6.35mm
【スループット】
タクトタイム：60秒/1枚【φ150mm（6"）】
タクトタイム：45秒/1枚【φ200mm（8"）】

ワイヤーソー (スライス) 後のウェーハ自動剥離装置（剥離洗浄機）です。プレート治具に接着されたインゴットを投入側にセットすることで、粗洗浄～ウェーハ剥離～ウェーハ枚葉洗浄～乾燥～カセット収納までを全自動で行うシステムです。剥離後のプレート治具は、アンローダ側に排出されます。
剥離は、熱風加熱方式で、1枚ごとに行います。剥離後のウェーハは、枚葉式の洗浄です。2流体高圧洗浄～スクラブ洗浄～リンス洗浄～吸水ローラ乾燥～スリットノズル乾燥後、水平多関節ロボットでアンローダ部のカセットに1枚毎に収納します。収納は、カセット (25枚入) の上段～又は下段からの選択ができます。収納カセットは、最大6個です。OHT搬送に対応しております。

クリーンルームで使用する水平多関節型のロボットです。
前後 (X軸) ・旋回 (θ軸) ・上下 (Z軸) +ハンド回転 (0～180°) の動作が可能でウエハの大気中搬送に対応致します。
駆動モータは、ACサーボモータで全軸アブソリュートエンコーダ仕様です。

本装置は、石英ガラスウェーハを、ステージ①～ステージ②のキャリア間で自動的に枚葉で移載を行うシステムです。
使用するカセットは、ＦＯＵＰ・ＦＯＳＢキャリアです。
基本的にキャリアは、作業者がステージにセットします。

半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

EFEM (Equipment Front End Module)
FFU（Fan Filter Unit）を備えたフレーム内に大気搬送ウェーハロボットを設置し、前面にロードポートを取り付けたモジュール機器。
プロセス装置の前面に設置される。

本装置は、所定のカセットに収納された200㎜・300㎜用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。
使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。