TPTジャパン株式会社

試作開発用の半導体組立や、はんだリフロー装置のことならお任せください

試作開発に適した半導体組立装置やはんだリフロー装置を厳選してご紹介しています。
ドイツTPT社製 卓上型マニュアル/セミオートワイヤーボンダー
ドイツUniTemp社製 小型真空はんだリフロー装置
ドイツFineTech社製 卓上型高精度ダイ/フリップチップボンダー装置
などを始めとし、お客様のニーズに合ったご提案を行っています