往復、回転用に適する　ほとんどの流体・薬品に耐性がある　低い摩擦係数　温度の急変に対応可能　優れた耐傷性と寸法安定性　正確に作動しスティックスリップを起こさせない　ウェハ搬送装置内の冷却部分　半導体製造装置内（ドライエッチング）の水スイベルジョイント

エアーOFF＝クランプ　エアーON＝リリース

低価格な電動弁　装置組込用の軽量コンパクトサイズ　流体にあわせたボディ材質の選定が可能（PVC、PP、PVDF）　接液部オールフッ素樹脂

ゴムと繊維の一体成形なので機械的強度に優れております。　用途に応じ、ゴムの表面を選択できます（エンボス・鏡面仕上げ）　用途に応じ、ゴムを選択できます。（シリコーンゴム・フッ素ゴム・etc）　用途に応じ、繊維を選択できます。（アラミド繊維・ガラスクロス・etc）　カレンダー成型のため、厚み精度に優れ、長尺品が可能です。

窒素濃度99.999％以上　全71機種で対応　膜分離方式97～99％　PSA方式99～99.99％　PSA-02F方式99.999％以上

水質汚濁防止法の排水基準値をクリアー。油分濃度を5ppm以下に処理。　ISO41001の取得に役立ちます　産廃棄経費節減100万円以上　　レバー付きフロートにマグネットの磁力を加えて、弁の開閉の信頼性が向上しました。圧縮空気モレなし・ドレン水排出不能なし

ボールリテーナ入りLMガイド採用　低速度リップルを実現　すぐれた応答性　リニアモータとボールリテーナ入りLMガイドの組み合わせによる相乗効果　高速・高加減速　低騒音・低発塵　高精度位置決め　長期メンテナンスフリー

超精密制御の可能なエアレギュータ　クリーンルーム対応品　低発塵、低発ガス　リリーフエア、ブリードエア排出用の排気ポート装備　優れた特性　高精度制御　長期間正確に圧力保持

ベローズの板厚が均一なため、柔軟性のある高感度ベローズの製作を実現。　極小径・内径0.5mmベローズの製作が可能。　ハンダ付け・銀ロウ付け・電子ビーム溶接によるアッセンブリ製作も承ります。　低リーク性を実現。（1×10＾-9cc He/sec）　電着製法によるベローズ以外にも様々な形状を製作可能。

設定温度に達すると自動的にバルブが開閉します。　エネルギーの大幅な節約と省力化をお約束します。　電力は一切不要！！

セラミックス、エンプラ、CFRP　高温絶縁部品、断熱材　搬送用高強度部品　真空部品（洗浄含む）など

様々なアプリケーションに対応致します！　世界のベストセラー画像解析ソフト

ACRO741-00はモトローラ社製のMPC7455を1個搭載した高性能ボードです。プロセッサの動作速度は1GHzで、L2キャッシュ256KB搭載、L3キャッシュは2MBとなっています。ホスト通信用にPCIバス・USBポートを装備し、又ホストコンピュータから切り離して使用するスタンドアローン（BOOT・ROM立ち上げ）としても使用可能です。I/Oポートとしては、パラレル入出力、PWM・カウンタ機能、CAN・RS232C通信をボード上に標準装備しています。ソフトウェアの開発環境としては、弊社MATLAB対応

豊富な拡張機能を搭載

Pentium M最大1.8GHz、メモリ最大2GB（ECC対応）　LVDS x1、DVI x1搭載　デュアルディスプレイ（VGA+LVDS）32/64bitPCI、シリアルATIサポート

センサー部が薄く、小さいフィルム状なのでどのような場所でも測定が可能となりました。　　シンプルなデーター取得　丈夫な構造・デザイン　Windows XPに対応　ハイスピードELF・マルチハンドルELFに対応可能　優れた経済性　幅広い汎用性　＊センサ部だけの販売可能です

2液性樹脂のアクリル、エポキシ等を簡単混合吐出　混合は使い捨てタイプのスタティックミキサーを採用　作業者のメンテナンスを大幅軽減します。　先端ノズル（スタティックミキサー）部もワンタッチ取付、各種ご用意しております。

振動・衝撃から電子機器を守る　“超”低硬度　“非”シリコーン材　射出成形可能

そして進化する。　ロバストで強力なCFDソルバー　優れた並列処理機能　最先端の乱流モデル　多彩な物理モデル　回転機械に特化した機能