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Power-PC搭載高性能ボード @CROシリーズ
ACRO741-00はモトローラ社製のMPC7455を1個搭載した高性能ボードです。プロセッサの動作速度は1GHzで、L2キャッシュ256KB搭載、L3キャッシュは2MBとなっています。ホスト通信用にPCIバス・USBポートを装備し、又ホストコンピュータから切り離して使用するスタンドアローン(BOOT・ROM立ち上げ)としても使用可能です。I/Oポートとしては、パラレル入出力、PWM・カウンタ機能、CAN・RS232C通信をボード上に標準装備しています。ソフトウェアの開発環境としては、弊社MATLAB対応
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SOM-4481
Pentium M最大1.8GHz、メモリ最大2GB(ECC対応) LVDS x1、DVI x1搭載 デュアルディスプレイ(VGA+LVDS)32/64bitPCI、シリアルATIサポート
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板成形シミュレーション統合システム eta/DYNAFORM
eta/DYNAFORMは、ワンステップ法によるブランク生成およびその材料コストの予測、さらに、ダイフェースや余肉部分の設計を支援するツールを兼ね備えた、板成形解析専用のプリ・ポストが一体となった統合システムです。 自動メッシュ生成 高速・高精度な計算 結果評価
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最適設計支援プログラム OPTIMUS
プロセスの自動化 統合化・最適化 視覚的に理解し易いGui プロセスの自動化 設計空間の可視化と分析 複合領域の最適化(MdO) 実験計画法(DOE)-応答曲面モデル(RSM) ロバストデザイン
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PEMパネルファスナー ユニバーサルドライブ型/標準型 他
OEMパネルファスナーはミリ/インチサイズの両方を全製品標準化。200種類を超える豊富な製品群であらゆるユーザ・ニーズに対応いたします。
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GPD超精密ディスペンサ
発売3年で150台の実績 常に一定の超精密塗布が可能 “GPD MicroMax”は、スクリューギアバルブシステムによりシリンジ内の液残量にかかわらず常に一定の超精密塗布が可能。ディスペンススピードは36,000dot/hで、3シグマレベルで0.025mmの精密ドット連続形成が可能。自動パターン認識、アライメント機構により繰り返し精度±0.0125mm、位置決め精度±0.0254mmを実現。
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ダイボンダー Flip Chipボンダー
各種チップ接合の研究開発・試作及び少量多品種向けマニュアルタイプ、ダイ(フリップチップ)ボンダーです。 チップ吸着 接着剤転写塗布 基板への接合の機能をモジュール化しパルスヒート方式またはコンスタントヒート加熱その他超音波接合等の選択等、各ユーザーの希望に合わせたカスタマイズがセールスポイントです。独自のタッチセンサーと高精度ファインステップモーターによりチップ接合時のチップへのダメージを最少化することに成功しました。
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有機化学品の受託製造サービス
専任合成チームにより、迅速な対応が可能になりました 弊社の技術を皆様の手足としてお使いください 試薬メーカーとして、半世紀にわたり培った技術・ノウハウで、あらゆるご要望にお答えします 特殊反応を含めた複雑多岐にわたる合成への対応 試薬レベルの高純度品の提供 一般反応装置群に加え、特殊反応装置や専用工場群を保有しているので、様々な反応に対応できます
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アンプ内蔵型変位センサ DL1SERIES
新登場!!DC電源だけで変位測定が可能!! 変位センサDL1シリーズはアンプを内蔵しており、本器とDC電源だけで変位測定ができます。 幅広い電源電圧で動作 SUS材を採用 変位と出力のキャリブレーション スプリングリターン機構付センサもラインナップ
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吊り下げ式 クリーンブース
高機能はそのままにもっと手軽にもっと安く 「吊り下げる」新しいカタチ 通信販売対応・入手後すぐに使用可能 サイズは2種 2×3mと3×4mタイプ FFUは、オリジナル高性能20m3/min(MAX)タイプ クリーンクラス1000も可能 シートカーテンをユニット化・ブース増設も可能
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