操作性も一つの大切な機能、という哲学から生まれた新機能　倍率を変えると自動的に校正値選択するズームレンズをご提案します　2D設計をより使いやすくというコンセプトから生まれた新機能　自動校正選択機能[Auto Calibration Sekect]の略称。MXFレンズシリーズの各レンズ型番とアダプタを選択した上で、ズーム部を回転させた場合、各クリック位置において、その倍率にあった計測（高さ計測は不要）み必要な校正値を自動的に認識する機能です。校正値を逐一校正リストより選択していたわずらわしさをなくし、従来よ

液状コーティングでは困難な、微細な部品、鋭利な角、複雑に入り組んだ構造などに、均一な膜圧でピンホールの無い、形状通りのコーティングが可能です。しかも製品に熱ストレスはかけません。

驚異の耐環境性　超耐熱・耐薬品結束バンド　常時使用温度範囲：-55℃～260℃　ループ引張強度：230N（23.5kgf）　耐薬品性（酸、放射線にも耐性）　　アウトガス対策に最適　耐薬品・耐熱・耐寒・耐放射線性　抜群の耐熱性・耐薬品性・耐候性・耐寒性・耐放射線性に優れています。　豊富なバリエーションをご用意しています。

金属箔を使用した感温抵抗体で経時変化が極めて少なく非常に安定しています。抵抗温度特性は優れた直線性を示し、抵抗値許容差も±0.5％と高精度。熱電対の冷接点補償、ロードセルの温度補償や温度センサーとして温度検知回路などに主に使用されています。NASAも認めたアルファ・エレクトロニクスの超精密金属箔抵抗器の技術で信頼できる制度と安心を添えてお届けします。

ピンアサイン専用設計。　各入出力に電源用端子で簡単接続を実現。　　フラットケーブル→バラ線変換を簡単に。　超省スペース端子台変換ユニット、制御盤の小型化に最適。　　3.5ピッチ端子台で省スペース　通常結線方式（16点→16点）　センサ接続がカンタン・便利

過去最大規模で開催！！

重量級p1≒1ton

制御盤の設計・製作多種多様に実績があります。　　小型シーケンサ基板MT-3新発売　TLG製LtC Softを使用することによりラダープログラムで基板の動作が可能です。

水質汚濁防止法の排水基準値をクリアー。油分濃度を5ppm以下に処理。　ISO14001の取得に役立ちます　産廃棄経費節減100万円以上　　センサーとタイマーでドレンを確実に排出

12kピクセルまでの次世代チップ搭載カメラに最適　最大90mmまでのセンサーサイズに対応　EDガラス（特殊低分散ガラス）使用の高性能光学系を採用。最大100本/mmの高解像力性能を実現　接写デザインながら、F4.0の明るい光学系を採用　光学系は50mmの前後移動に対しても良質な画像が得られるよう最適化　ラインセンサーカメラのような多様なマウント規格に対応したアクセサリー品を豊富にラインナップ

上から押し込むだけで簡単セット　一部の差替・組み合わせOK　位置あわせ不要　ゴムの硬度・材質が自由に設定　ダイレクト印刷・オフセット印刷などあらゆる捺印に使用可能です

この製品は、ブラシレスモータを制御するために必要なCPU及び各種I/Oをとり揃えたモータコントロールユニットです。　DSPボード「ADSP674-00H」により高速演算処理を行い、マルチファンクションボード「ADSP324-145」のPWM出力機能、その他オプションI/Oボードによってエンコーダ・レゾルバ・ホールICなどの各種位置データ信号の取り込みが可能になり多種のDCブラシレスモータを制御することができます。　又、パワーアンプユニットの駆動方法は3相フルブリッジ方式で、最大電流200Aと高出力です。そ

超高精度ギヤポンプ方式で2液特性樹脂の混合吐出に最適です。卓上型吐出装置で限界までコンパクト化に成功しました。　ギヤポンプ方式採用により連続吐出が可能となり、ワークの種類が多い場合やロボットによる線引き塗布に有効。　当社独自の吐出バルブ（バルペット）により液切れはバツグン。　2モーター方式採用により、配合比を自由に変更できる。

板材の折り曲げとＮＣ加工から樹脂筐体を製作できます。　弊社では基板設計からアッセンブルまで対応致します。　　射出成形と比べて・・・小ロット品の原価を低減します。　板金製と比べて・・・デザイン性がＵＰします。　圧空・真空成形と比べて・・・寸法の安定性がＵＰします。

ANASYS TASPCBおよびANASYS PTDはプリント基板および半導体パッケージの熱解析を行う専用ツールです。市場に広く普及している電機系のCADから直接、構造データを取り込めることを特徴としており解析モデルをより正確に、より早く作成することが可能です。これにより、実行した解析結果の信頼性の向上とモデリングを含めた解析時間の大幅な短縮をはかることができます。　　電機系CADからのデータインポート機能　1,200点におよぶ3次元部品データライブラリ　自動メッシィング機能　強制空冷を考慮した熱流体解析

高強度・耐熱・耐食ステンレスボルト　腐食環境や高温使用条件下でのファスナー締結設計は、対策としてステンレス鋼やニッケル合金鋼製のファスナーを使用しますが、それら材料特有の性質・限界のため、設計者は強度やコスト等いろいろな妥協の中での設計を強いられてきました。『ステンレスの常識を超えたステンレスファスナー』Bumaxは、設計上のあらゆる妥協を解決します。　　オーステナイト・ステンレス鋼で鋼ボルトと同じ強度を実現。　最高使用温度600℃　最低使用温度-200℃　SUS316Lクラスの3倍の耐食性を実現。　SU

小型・軽量で高性能なフィルム、シート厚さ計は、安価で測定スパンが広く、フィルムのバタツキに影響されにくい測定ができます。

TAOSのCMOSリニアセンサーアレイは、光の強度に加え、空間的な要素を測定することができます。デバイスは、インチ当たりのドット数（DPI）が、200、300、400。アレイの長さは、64～1536ピクセルまでご用意しております。QRコード認識や、光学式文字認識（OCR）、エッジ検出、移動量検出などの光学測定機に最適です。

幅広い低格電圧範囲　AC60V～500Vまでの電源ラインをサージ電流から保護　　単相、三相のあらゆる配電方式に対応可能　抜差し可能なプラグ式避雷器　電源を遮断することなくプラグを交換可能　電源不要の機械式状態表示機能　警報接点によるリモート表示機能（オプション）