ローコストプランニングの提案　　最小5パーツ　徹底したコストダウン　　リングパッキン　チューブ接続操作力を軽減し、高気密性保持　　新型ロックリング　配管作業をよりスムーズにより確実に　　難然性PBT樹脂を標準採用　継手の延焼事故をシャットアウト　　オールプラスチックタイプ　より軽量で低コストを実現

多品種少量時代の<石膏低圧鋳造法>　石膏鋳造法及び低圧鋳造法を組み合わせた方法は数十年の技術が生み出した当社独自の鋳造法で航空部品から自動車部品まで試作・多品種少量生産に幅広く活用されています。この他砂鋳物、ダイカスト、ロストワックスと幅広く物作りを行っています。

「耐熱HEPA（フィルタ）ユニット」を、既設の熱風ヒータの出口に接続することにより。熱風をクリーンにすることが出来ます。　小型熱風発生器は、工場エアーから簡単に熱風を作ることができるヒータユニットです。ヒータとコントローラはコネクタ接続で、煩わしい配線も不要です。シングルタイプの他、マルチタイプ、流量計付きのタイプもあります。

高真空中の温度計測がフランジで簡単に外部と接続できます！！　オメガコネクターで熱電対、補償導線と簡単に接続できます。

高品質　少量・多品種充実のラインナップ　全点即納体制　豊富なラインナップから必要なばねを、1点からでもご注文いただけます。

操作性も一つの大切な機能、という哲学から生まれた新機能　倍率を変えると自動的に校正値選択するズームレンズをご提案します　2D設計をより使いやすくというコンセプトから生まれた新機能　自動校正選択機能[Auto Calibration Sekect]の略称。MXFレンズシリーズの各レンズ型番とアダプタを選択した上で、ズーム部を回転させた場合、各クリック位置において、その倍率にあった計測（高さ計測は不要）み必要な校正値を自動的に認識する機能です。校正値を逐一校正リストより選択していたわずらわしさをなくし、従来よ

液状コーティングでは困難な、微細な部品、鋭利な角、複雑に入り組んだ構造などに、均一な膜圧でピンホールの無い、形状通りのコーティングが可能です。しかも製品に熱ストレスはかけません。

驚異の耐環境性　超耐熱・耐薬品結束バンド　常時使用温度範囲：-55℃～260℃　ループ引張強度：230N（23.5kgf）　耐薬品性（酸、放射線にも耐性）　　アウトガス対策に最適　耐薬品・耐熱・耐寒・耐放射線性　抜群の耐熱性・耐薬品性・耐候性・耐寒性・耐放射線性に優れています。　豊富なバリエーションをご用意しています。

金属箔を使用した感温抵抗体で経時変化が極めて少なく非常に安定しています。抵抗温度特性は優れた直線性を示し、抵抗値許容差も±0.5％と高精度。熱電対の冷接点補償、ロードセルの温度補償や温度センサーとして温度検知回路などに主に使用されています。NASAも認めたアルファ・エレクトロニクスの超精密金属箔抵抗器の技術で信頼できる制度と安心を添えてお届けします。

ピンアサイン専用設計。　各入出力に電源用端子で簡単接続を実現。　　フラットケーブル→バラ線変換を簡単に。　超省スペース端子台変換ユニット、制御盤の小型化に最適。　　3.5ピッチ端子台で省スペース　通常結線方式（16点→16点）　センサ接続がカンタン・便利

過去最大規模で開催！！

重量級p1≒1ton

制御盤の設計・製作多種多様に実績があります。　　小型シーケンサ基板MT-3新発売　TLG製LtC Softを使用することによりラダープログラムで基板の動作が可能です。

水質汚濁防止法の排水基準値をクリアー。油分濃度を5ppm以下に処理。　ISO14001の取得に役立ちます　産廃棄経費節減100万円以上　　センサーとタイマーでドレンを確実に排出

12kピクセルまでの次世代チップ搭載カメラに最適　最大90mmまでのセンサーサイズに対応　EDガラス（特殊低分散ガラス）使用の高性能光学系を採用。最大100本/mmの高解像力性能を実現　接写デザインながら、F4.0の明るい光学系を採用　光学系は50mmの前後移動に対しても良質な画像が得られるよう最適化　ラインセンサーカメラのような多様なマウント規格に対応したアクセサリー品を豊富にラインナップ

上から押し込むだけで簡単セット　一部の差替・組み合わせOK　位置あわせ不要　ゴムの硬度・材質が自由に設定　ダイレクト印刷・オフセット印刷などあらゆる捺印に使用可能です

この製品は、ブラシレスモータを制御するために必要なCPU及び各種I/Oをとり揃えたモータコントロールユニットです。　DSPボード「ADSP674-00H」により高速演算処理を行い、マルチファンクションボード「ADSP324-145」のPWM出力機能、その他オプションI/Oボードによってエンコーダ・レゾルバ・ホールICなどの各種位置データ信号の取り込みが可能になり多種のDCブラシレスモータを制御することができます。　又、パワーアンプユニットの駆動方法は3相フルブリッジ方式で、最大電流200Aと高出力です。そ

超高精度ギヤポンプ方式で2液特性樹脂の混合吐出に最適です。卓上型吐出装置で限界までコンパクト化に成功しました。　ギヤポンプ方式採用により連続吐出が可能となり、ワークの種類が多い場合やロボットによる線引き塗布に有効。　当社独自の吐出バルブ（バルペット）により液切れはバツグン。　2モーター方式採用により、配合比を自由に変更できる。

板材の折り曲げとＮＣ加工から樹脂筐体を製作できます。　弊社では基板設計からアッセンブルまで対応致します。　　射出成形と比べて・・・小ロット品の原価を低減します。　板金製と比べて・・・デザイン性がＵＰします。　圧空・真空成形と比べて・・・寸法の安定性がＵＰします。