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「すべて」の製品検索結果
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- 対象件数17268件
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高機能エポキシ接着剤
耐熱温度130℃~316℃の米国製高機能エポキシ接着剤です。高温でのガス放出が非常に少ない真空用、航空宇宙産業用の製品もあり、セラミック・金属・石英・ガラス・樹脂類の接着及びポッティングに使用します。
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サイクロン方式ドライセパレーター
コンプレッサーから送られる圧縮空気が、ドライセパレーターの中で発生するサイクロン(高速旋回気流)によって、空気より比重の重い不純物(水分、油分、微細物質等)を分離除去し、良質な圧縮空気を送出します。 湿度の高い日本での生産現場の必需品。空気圧応用機器に強い味方です。 ランニングコスト「ゼロ」 メンテナンスフリー 交換部品不要 電源不要 低価格
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広範囲三次元測定器FARO Laser Tracker Xi
大幅なコスト・工数削減を実現! ロボットキャリブレーションに絶大な威力を発揮する 小型・軽量の広範囲三次元測定器 XtremeADM(絶対距離計)搭載で遮断レーザーの再補足可能 周囲の温度変化に対応する自己温度補正機能 測定範囲:水平面±270℃ 垂直面+75℃/-50℃ サイズ:280mm×554mm 測定距離:0m~70m
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銅製水冷ペルチェユニット 他
水冷の上に銅製のため抜群の性能を実現。60ミリ角50Wから、120ミリ400W迄8種類の標準品を用意。高温、極低温等、特注品にも対応。29,800円~ 片面を冷却し、反対面を加熱すると発電するゼーベックユニット。5Wから50W迄、水冷式、ヒートパイプ式等の8種類を標準化。特注品にも対応。48,000円~ ベルチェ素子用、レーザータダイオード用、パワーモジュール等、50ミリ角から300ミリ角まで8種類を標準化。特注製作も致します。8,800円~ 熱伝導性に優れた銅製のため温度上昇が早く、600℃の高温
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高速ウェーハバンプ2D/3D検査装置 WVI-6000
新機種発表! ウェーハバンプ検査用の新型高速・高精度2次元/3次元検査装置をSEMICON JAPAN 2007において発表・展示します!是非弊社ブースにご来場ください。
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ミクロファイン網 KD11S
あの≪SKD11≫の基本性能に驚異的な被削性をプラス!! 抜群の加工性 切削工具寿命が約2倍向上 加工時間を30~50%短縮 60HRCに焼き入れしても加工が可能 コストダウン 冷間金型における製造工程の合理化 加工時間の短縮 満足行く金型寿命 靭性、耐摩耗性はSKD11以上で、抜群の金型寿命 経年変化・表面処理もSKD11と同等
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制御盤用調湿シート 結露無用
機器の故障原因となる結露を防止し、機器の信頼性を高めます。 高湿時の屋外筐体や、トンネル内・地下などの筐体では、筐体内に侵入した水分が、温度差のため筐体内側などの壁面に結露を生じます。これらの結露は、機器の信頼性を損ね、寿命を低下し、故障を招きます。『結露無用』は、最適な調質効果を発揮するように高分子調質在を特殊な方法で塗布した不織布を内蔵した調湿シートです。盤の扉裏などに貼っておくだけで、盤内湿度を85%Rh以下に保持。最大で調質剤質量とほぼ同量の水蒸気を保持できます。また、低湿時には水分を発散しますの
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超精密洗浄装置 AQUAPASS
水とエアだけの洗浄乾燥 水リサイクル系を標準装備 大量流水対向式超音波洗浄 大風量エアジェット瞬間乾燥 グリップ方式搬送機構 上下ネットコンベア搬送 指紋が水だけで洗浄できる高い洗浄力 パーティクル除去・脱脂効率が高い 被洗浄面に乾燥ジミがなく、錆にくい清潔な乾燥 トレー収納の小物洗浄・乾燥が可能 プリント板などの止まり穴(φ50μm×深さ70μm)内部洗浄乾燥が可能 プリント板のドリル・ルーター加工のバリ除去が可能
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高性能ラベルプリンタ ゼブラXiシリーズ
世界で一番使われている高性能ラベルプリンタ 高解像度で鮮明印字 高精度な印字位置決め コストダウンと省スペース対応を実現 無線LANを始め、多様なオプション USB2.0に対応
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ウレタン樹脂出張コーティングサービス
耐久性と柔軟性を兼ね備えた新しいコーティングが手軽に利用できるようになりました。 UNスプレーコーティング&UNCキャスティングも可能です。 短時間で作業できます。 環境に配慮しています。 メンテナンス・試作に最適です。 補修作業など、厚塗り、重ね塗りも可能です。
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大型基板用非接触段差測定機 DH2-300
300mm×300mm移動ステージ搭載 表面状態を観察しながらターゲット像を合わせるだけで、段差測定が可能です。 大型基板 FPD基板 φ300mmウェハ
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超薄型・小型 XYθステージ/球面軸受 SRJ
Xyθステージ登場 高剛性・高精度を維持し、積み重ねでは実現できない超薄型(高さ35mm)、小型(100mm×100mm)のコンパクトボディのXyθ(アライメント)ステージ 高さ35mmの超薄型シンプル構造と高剛性の両立~積み重ね方式のXyθステージでは不可能とされる薄さを実現。 100mm×100mmの高精度アライメントステージ~小型ながら繰返し精度±1μmを達成。 旋回中心自由設定 超薄型シンプル構造と高剛性の両立 高精度な位置決め 旋回中心自由設計 丸型中抜き構造、角型額縁構造が可能 大形ステー
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