ダミーウェーハとは、テストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり、主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テストやメカニカル評価（切る、削る、磨く等）などに幅広く使用されます。

サファイアウェーハ、
サファイアウィンドウ、
サファイアインゴット、
PPS基板（Patterned Sapphire Substrates）

このコンテナをご使用いただくことでESG経営に貢献できます。

サプライチェーンにおける温室効果ガス排出量
御社のScope3カテゴリー1の削減に貢献します！

小型軽量！
デジタル出力でノイズにも強いトルク計測の決定版！

◇精度0.03％FS！
◇5μNmからの高分解能測定！
◇許容過負荷500％

【01「特化則」「有機則」非該当！】
工場や屋内での塗装作業管理のリスクを低減
【02優れた作業性！】
屋内でも非常に早い乾燥性で作業効果UP
調合不要で扱いやすい1液タイプ
用途に応じた容量展開

●ローバル　エコタイプ
強力さび止めで亜鉛めっきの補修～代替まで！
●ローバル　シルバーエコタイプ
めっき補修の定番品！簡単・手軽に塗装できる！

インターバルで自動測定（1000データメモリ）
通信機能でデータ処理が簡単に

・隔膜アンモニア電極方式
・防水機能（IP67）
・標準添加法、削減法が可能

●上下水道の水質チェックや浄化槽の塩分測定など

見えない床と床下の空洞調べてみませんか？
■床のレベル調査
■床下の空洞調査
調査から対策工事まで対応します！

最適なノズルを提案します。
一般的な送風機と比較してブロワのみで約60％冷却時間短縮
さらにミスト使用で約90％冷却時間短縮

＜シロキサンフリー＞
KH100は、接点障害の原因となるシロキサンを含んでいないため、基板上やスイッチ、リレーの近くでもお使いいただけます。

＜二液性カートリッジ型レジン＞
二液性のカートリッジ型レジンで、コーキングガンに取り付けて使用します。
二液がノズル内で混合するため、混ぜる必要がなく、簡単に使用できます。

高感度pH電極をベースにした炭酸ガスメータ
■持ち運びに便利なハンディタイプ
■防水機能（IP67）
パソコンへデータ送信機能

●多段カスケードにより従来品を大きく上回る極低温を実現
●電子機器、理学や薬学関連の実験や、環境試験など
●約15分で室温から極低温まで冷却面を冷やします
●専用コントローラーで、±0.1℃単位の正確な温度管理
●ほとんど結露しない新開発のアクリルカバー採用
●冷却にコンプレッサーを使わないのでとても静かです

●「金属加工技術」と「樹脂成形技術」両方の技術を活用。
●金属、樹脂を自社内で製造対応し、コストメリットを生み出す。
●樹脂単品成形からインサート成形、アウトサート加工／組立が可能。
●専用工場（とちぎ千塚工場／栃木県栃木市）で製造。

線接触から面接触へ。
●断面形状が四角のため、金型との平面接触を可能としました。
●接触面積が増加し、効率良く金型に熱を伝えることができます。
●金型への挿入は溝加工で済むため、加工費が抑えられます。
●取付け・取外しが容易にできます。

【特長】
●頭部（樹脂部）にガラスビーズで補強した特殊ポリアミドを使用し
　耐衝撃・耐候性を向上
●握り易さを追求したデザインを採用

【用途】
●介護機器、福祉機器、医療機器、健康機器など

相対湿度をリニアなアナログ電気信号に変換！
真空対応耐圧型も洗濯可能
・湿度センサ素子のみの交換も可能！！

半導体洗浄装置は、半導体製造工場の各種工程で使用されます。シリコンウェハ上に半導体素子を形成する前工程でも素子を切り離し、パッケージ化して最終製品を製造する後工程でも使われます。
特に前工程では、ウェハ表面の汚染物質や付着物が半導体の品質や歩留まりに与える影響が非常に大きいです。そのため、ウェハ上に酸化膜・薄膜を形成する工程の前、成膜工程の後、エッチング工程の後など、非常に多くの段階で半導体洗浄装置が使われています。

EFEM (Equipment Front End Module)
FFU（Fan Filter Unit）を備えたフレーム内に大気搬送ウェーハロボットを設置し、前面にロードポートを取り付けたモジュール機器。
プロセス装置の前面に設置される。

本装置は、所定のカセットに収納された200㎜・300㎜用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。
使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g～700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。