用途に合せて選べる2機種。
鉄系、SUS系ワークの精密板金溶接に最適です。

Z軸可変により、段差や傾斜、円筒面のあるワークへ、高速かつ美しいマーキング･加工を実現します

樹脂溶着、はんだ付けに最適で、環境に優しいエコ設計！

ハイブリッドレーザ溶接は、最大出力5WのSHGレーザ（ML－8150A）に、出力50～600Wの基本波レーザ（ML-2000シリーズ）を、出射ユニット内でミックスすることで、レーザの反射率が高く溶接困難な「銅」や「金」に対し、SHGレーザ単体と比較し、溶融能力が飛躍的に向上します。従来の抵抗溶接行程の生産効率を更にアップさせ、また電極の入らない微細ポイントへの溶接も可能にします。

高ピークパワー1.5kWの世界最高出力。
ハイパワーグリーンレーザにより、精密部品から
バスパー溶接まで、環境に優しいはんだレス接合を実現。

最大500PPSの高速繰り返し、高速シームや加工ができます。またパワーフィードバック制御と波形制御機能により、さまざまなワークに対して高品質溶接が行えます。

【フェードイン・フェードアウト機能】
レーザ出力を徐々に変化させ、シーム溶接の開始・終了の痕や円周シーム溶接時の重なり部分も美しい仕上がりになります。

全機種配管不要の強制空冷タイプ！

高出力20W、40Wファイバレーザ加工機！従来機と互換のあるソフトウェア「LMDraw6」を新搭載

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。

深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

微細・高品質・高精度
ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm
スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

最大500PPSの高速繰り返し、高速シームや加工ができます。またパワーフィードバック制御と波形制御機能により、さまざまなワークに対して高品質溶接が行えます。

高ピークパワー！高パワー密度！
高品質な微細溶接を実現！

微細溶接用途に特化した新設計ファイバレーザを搭載。ビーム径を絞ることで微細スポット径と高集光密度を達成！
低平均出力でも高いピーク出力を有し、微細で確実な溶け込みを得ることができます。
また、当社ファイバレーザ溶接装置初の完全空冷方式を採用！イニシャルコストとランニングコストを大幅に削減し、環境に優しいものづくりの実現と、トータルコストダウンを実現します。精密微細溶接から小径はんだ付けに最適です。

高ビーム品質で、よりきれい！
より微細な溶接を実現！

ファイバレーザはビーム径が絞れるため、樹脂溶着にも大きな効果を実現します。
スキャニング式レーザ溶接システムに対応。

高速シーム溶接から切断など、多彩で高品質な加工が可能です！
反射光対策構造を採用し、高反射材の溶接に最適です。

国産初の高出力kW級ファイバレーザにより、高速CW（連続発振）溶接、精密板金溶接に対応。高品質精密溶接から高速シーム溶接を実現します。
同シリーズは、レーザ発振効率に優れ、コンパクトなスタイルで省エネ、省スペース、低コストと環境に配慮したものづくりに貢献します。また、切断用途にも適しており、高速且つカッティング面の綺麗な切断が可能です。

対象物への低ダメージで美しいマーキング
SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。
その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。