サクションロール
【タイプ別使用例】を紹介します

対象物への低ダメージで美しいマーキング
SHGレーザの特性である金属への高い吸収率を活かし、基本波レーザでは困難な金や銅を始めとする金属へのマーキングに適しています。
その他、樹脂、ガラス、セラミック、WLCSPなどへの高品位マーキングが可能です。薄型IC等の半導体樹脂パッケージへのマーキング時は、内部デバイスへのダメージが無いマーキングが可能です。

高ビーム品質で、よりきれい！
より微細な溶接を実現！

ファイバレーザはビーム径が絞れるため、樹脂溶着にも大きな効果を実現します。
スキャニング式レーザ溶接システムに対応。

金属や樹脂へのマーキングなど幅広い用途に対応するAHと、樹脂パッケージ専用のAIをラインアップ。用途によって選べます！

微細・高品質・高精度
ML-7000シリーズ最小スポット径φ20μm
スポット径が小さいほど、精密・微細加工に適しています。

レーザ溶接の品質管理、バラつき管理に最適！

全溶接ポイントのレーザパワー（出射ユニット内）及び加工点からの反射光強度を測定、判定、記録できます。

シンプルな電源操作で高品質・高精度の溶接が実現できます。
交流式溶接機に比べて、電源溶量は数十分の一で済み、電源電圧の変動による溶接品質への影響を無視することが出来ます。

高出力・高速加工！業界最大クラスの50Wを実現！微細加工から深彫り加工まで、マルチパーパスな1台です。

深彫り・黒色・白色マーキング、トリミング、被膜剥離、カッティング、スクライビングを高速かつ微細にできます。

GWMシリーズは、光ファイバで伝送されたレーザ光をXY方向へ自由自在にレーザを走査することで、加工エリア内のワークに高速でスポット・シーム溶接を実現する装置です。
基本波用（GWM-STD）、またはグリーンレーザ用（GWM-SHG)を、当社レーザ溶接装置MLシリーズと組合せて使用します。

ハイブリッドレーザ溶接は、最大出力5WのSHGレーザ（ML－8150A）に、出力50～600Wの基本波レーザ（ML-2000シリーズ）を、出射ユニット内でミックスすることで、レーザの反射率が高く溶接困難な「銅」や「金」に対し、SHGレーザ単体と比較し、溶融能力が飛躍的に向上します。従来の抵抗溶接行程の生産効率を更にアップさせ、また電極の入らない微細ポイントへの溶接も可能にします。

全機種配管不要の強制空冷タイプ！