【刊行にあたって】 本書の特徴は,「高分子添加剤」を「高分子添加剤化学」として認知してもらうために初めて試みた構成からなっている。特に第3章では,主要な6種類の添加剤について,各添加剤の実用状況とそれを支える基礎化学とを併記した。この両者をじっくり比較すると,基礎化学が不十分である分野,基礎化学が実用化に結びついていない分野がはっきりと認識でき,今後の研究の方向付けに役立つはずである。第3章を十分理解したうえで,第1章(添加剤と高分子材料の機能化・安定化),第2章(添加剤と高分子材料の問題と対策),第4章(高分子材料の拡がる用途と要求性能)を読んでもらうと,今までと違った視点で内容が理解でき,将来への道筋が見えてくると思われる。更に第5章は新規添加剤を開発するための研究姿勢と添加剤の簡易評価法を記述した。

【刊行にあたって】 本書は「高分子表面・界面の評価・解析方法」,「表面・界面研究への提言・機能現象の機構解析」,「高分子の表面改質・設計とトライボロジー」,「バイオとデバイスにおけるナノ界面の解明」および「電子機器分野における高分子の表面・界面」という構成になっている。 　本書が読者の皆様の研究や実務に寄与できることを期待しております。

【講演趣旨】 押出コーテイング・ラミネーション技術は、溶融樹脂と基材材料との貼り合わせ技術である。その機械装置はどのように装備されて、どのような作業・加工が行 われているのだろうか。それらの機械構成とそれらから製造される製品を紹介し、具体的問題点を挙げ、その対策をやさしく解説する。また、実際の機械部を見 学することにより、さらに知見を高めて行く。 　　押出ラミネートをこれから学び、機械の構造をもう少し勉強したい方々、樹脂原料、インキ、接着剤、印刷・ラミ・二次加工現場、工務、生産技術、品質・ 工程管理および包装関連業界の方々に参加いただき、業務のお役に立てれば幸いです。

【発刊にあたって】 本書は、【フィルムの機能性】をキーワードとし,材料,プロセス技術、分析評価、機能性向上、応用展開、市場を含めた“新しいフィルムの可能性”をテーマとした国内でも類例のない書籍である。この分野において第一人者である出光興産株式会社の金井俊孝氏を監修に仰ぎ、TOPクラスの研究者の方々によって執筆された最先端のフィルム技術書と言える。この書籍を通して、フィルムに携わる全ての関係者にとって、次世代フィルムを生み出す手助けとなればと期待している。

★熱力学的取り扱い-理論化に関わる熱力学★臭気の透過の抑制、臭気の除去のポイントをわかりやすく解説

ブロー成形ボトルは、現在液状食品や飲料のボトルとして多用されている。 特にPETボトルが急成長しており、高機能化技術の発展が顕著である。また、自動車部品などの工業用ブロー製品の分野でも進展が見られる。本セミナーでは、これらのブロー成形技術の基礎と各種高機能化技術の動向を述べる。

★生分解性プラスチックの分類と特徴は?★ポリ乳酸の高性能・高機能化による汎用プラスチックへの道と課題! ★ステレオコンプレックス型ポリ乳酸(sc-PLA)は果たして救世主となりうるか?

・幅広い粉体特性に対応　 ・各種操作画面は、カラータッチパネル方式を採用　 ・計量データ管理をデジタル化（EXCEL対応）　 電子天秤の最小表示をしのぐ超微量供給精度！さまざまな分野でご利用が可能です。　 医薬品／試薬品／化粧品／電子部品

・100℃／10秒のスピードで最大500℃まで表面温度が上昇します。 ・強く輻射される遠赤外線は、加温対象物に素早く熱として吸収されます。 ・透明導電膜を石英ガラスまたはネオセラムの低熱膨張ガラスに蒸着し、パネル、パイプ、ブロックなど様々な形状寸法のヒーターが製作できます。 ・急激な温度変化でも割れず、プログラムされたヒートサイクルで加温できます。 ・理化学機器、有機溶剤の乾燥、精密温度管理の実験・計測用途などに適しています。

この製品は、□９０の中にアウタ型ブラシレスモータと制御ドライバを組み込んだ物です。 ドライバ内蔵のため、外部配線の簡略化ができ、信頼性のある製品が出来ます。 各分野で長年ご利用頂いております。 理科学機器、ポンプ、梱包装置など

各種のブラシレスモータの中にそれぞれ独自の電子制御回路を組み込んでいます。ソフトウェア制御です。 今まで他社品では実現できなかったことに、これらのモータがお応えします。再びチャレンジしてください。 また、ユーザ独自の機能をソフトウェアでモータに組み込むことが可能です。 カタログは個別の製品からダウンロードできます。

あらゆる保冷・保温を必要とする製品を、専用設計されたパッケージ使用で簡単に素早く包装できます。　 主な特徴　 ・優れた保冷、保温効果およびクッション効果　 ・製品形状にジャストフィットした包装設計が可能　 ・保冷副資材や資材コストの削減 ・小ロット対応 ・箱内の環境温度測定対応

・幅広い粉体特性に対応　 ・各種操作画面は、カラータッチパネル方式を採用　 ・計量データ管理をデジタル化（EXCEL対応）　 電子天秤の最小表示をしのぐ超微量供給精度！さまざまな分野でご利用が可能です。　 医薬品／試薬品／化粧品／電子部品

・フット･パターンがQFP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は32ピン（7.0mm×7.0mm）から272ピン（36.0mm×36.0mm），リード・ピッチは0.4mmから1.0mmまでの各種QFP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能 ・パターン周辺にチップ部品（高さ2mm以下）の搭載が可能

・フット・パターンがSSOP/SOP　ICと同一のため，最終基板でのデバッグ作業が可能 ・ピン数は20ピン（4.4mm×6.5mm）から38ピン（12.45mm×6.1mm），リード・ピッチは0.65mmと1.27mmの各SSOP/SOP　ICに対応 ・エミュレータとの接続も可能

MTSセンサーでは、従来のリニアポテンショメーターや、リニアエンコーダー、ロータリーエンコーダーに変わる、優れた、磁歪線を使った非接触アブソリュートリニアスケールを提供します。この絶対位置センサーは、油圧式、空圧式、および電気機械式のポジショニングを行う機械の監視や、制御に理想的なソリューションです。また、センサーヘッドには、独自開発の高性能LSIが搭載され、位置検出に加えて、移動速度の検出も可能なため、機械の完全な動作プロファイルの提供が可能であり、一本のセンサーで任意に設定された目標値と実際の位置の比較や、最大30箇所を同時に位置計測することが可能です。これら以外にも多くの機能が搭載されています。このような特性により、産業機器、ロボット、溶接、医療、風力・波動発電などにご採用いただいています。

【Eシリーズ 製品ラインナップ】 ●EPシリーズ ・頑丈な産業用センサー、EMC 保護、CE 規格 ・取り付けが簡単 ・二種類の永久磁石により、非接触で位置計測を行う ●EP2シリーズ ・アナログインターフェースが内蔵で、コントロールシステム、 　またはインジケーターに直接接続できるため、外部インターフェースは不要 ●ERシリーズ ・頑丈な産業用センサー、EMC 保護、CE 規格 ・ポテンショメーターから置き換えることが可能 ●EHシリーズ ・コンパクトなステンレス鋼ロッド状の位置センサー ・シリンダー内蔵可

【特長】 ●非接触で摩擦がなく、水、油、埃に強い ●アブソリュート（絶対位置計測、原点復帰不要） ●超高精度　分解能0.5μｍ、最長20ｍまで測定可能 ●同時に最大30箇所までの位置、速度を計測 ●高耐圧・コンパクト：油圧シリンダーに内蔵可能 ●移動速度の検出も可能 【タイプ】 ●耐圧ステンレス鋼ロッド ●アルミ製プロファイル ●フレキシブルロッド 【用途】 風力発電・波力発電、スリッター、プレス、ロボット、射出成形、テキスタイル、ガラス切断、医療機器、医療用ベッド、油圧・空圧機

最高温度250℃　 簡易取付ユニットタイプ クリーンルーム対応クラス100 高効率放射率0.87以上