製品詳細｜プリズム製品・サービスを検索するサービス

製品詳細

石原薬品（株）

【所在地】〒110-0016東京都台東区台東２－２６－１１

【電話番号】03-3832-8117 【FAX番号】03-3832-8134

ポリイミド樹脂ベスペルＳライン

ベスペルとは、米国デュポン社が開発した全芳香族ポリイミド樹脂（超耐熱性プラスチック）です。
1962年の商品化以来、現在に至るまでさまざまな業界の部品として幅広く使用されております。

◆特徴

	●	超耐熱性
		・連続使用温度　288℃ ・超耐熱性　断続使用温度　480℃ ・超耐熱性　極低温（1K以下）使用可能
	●	無潤滑下での限界PV値は汎用エンプラの10倍以上
	●	高温下でも軟化せず高荷重を支持
	●	絶縁耐力　22KV／mm
	●	耐プラズマ、耐放射線、有機溶剤・グリース耐性
	●	低アウトガス、低パーティクル
	●	優れた機械加工性

◆製品ラインナップ

SCP
シリーズ

ベスペルＳＣＰ―５０００

ハイグレードポリイミド樹脂

従来の芳香族系ポリイミド樹脂ベスペルＳＰ－１に比べ剛性、衝撃強度を向上。長寿命。

SP
シリーズ

ベスペルＳＰ―１

ポリイミド樹脂100%

機械強度、耐熱性及び
電気的・熱的絶縁特性に優れています。

ベスペルＳＰ―２０２

除電グレード

帯電防止・静電気除去の性質をもつグレードです。
機械加工性がよく、精密・微細な加工も可能です。

ベスペルＳＰ―１ボール

ベスペルポリイミド樹脂製ボール

在庫品限り、なくなれば終了！
耐熱・耐摩耗性に優れたベスペル

ポリイミド樹脂製ボールです。

◆半導体・FPD製造プロセスにおけるベスペルＳラインポリイミドパーツの有効利用

ベスペルパーツは、ウェーハ、FPDを傷つけない弾性、
耐摩耗性、ダンパー特性、絶縁性、低パーティクル性、低アウトガス性をもち、
各種プロセス装置内の重要構成部品として採用されています。

	代表的な採用例
	●	成膜工程
		スピンテーブルのチャック部品、ガイド部品チャンバー内のクランプ・チャック部品、ガイド部品、絶縁部品、ネジ電極カバー
	●	搬送
		搬送ハンドのウェーハ、FPD接触部のガイド部品ウェーハピックアップ時の突き上げ部品、バキューム部品ダイシング後のチップ吸着・搬送部品
	●	検査工程
		プローブカードのプローブ保持部品ウェーハステージ ICソケット

プリズムグループサイト建築業専門の総合検索サイト「アークプリズム」