本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。
洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。

本装置は、φ150mm（6") ・φ200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。
洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。
プロセス：LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → 両面ブラシスクラブ → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）となります。
【処理物】
1. SiCウェーハφ150mm・φ200mm　ノッチ・オリフラ
　 直径：φ150mm±0.2mm・φ200mm±0.2mm
　 厚さ：385～600μm
　 反り：40μm以下
　 接触可能範囲エッジ部及び外周から2mmの範囲
2. カセット
　 LD側カセット：SEMI規格品→PFAキャキア（25枚入）
　 ULD側カセット：SEMI規格品→PPキャキア（25枚入）
　 φ150mm（6"）ウェーハ収納ピッチ：4.7625mm
　 φ200mm（8"）ウェーハ収納ピッチ：6.35mm
【スループット】
タクトタイム：60秒/1枚【φ150mm（6"）】
タクトタイム：45秒/1枚【φ200mm（8"）】