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（有）シスコム

DEA誘電分析　樹脂硬化測定装置

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高感度な誘電計測（DEA)による硬化度測定装置！
FRP/CFRPコンポジット、注型プロセスでの反応追跡！
材料開発・品質管理から成形プロセスまで反応の見える化！
樹脂の流動性・粘度変化・硬化度進行の特定化！
成形サイクルタイムの削減！
用途に応じた各種誘電計測センサ！

多様な樹脂材料、封止材料、SMC/BMC、CFRPコンポジットなど成形プロセス中の流動性、粘度変化、硬化度進行をリアルタイムで硬化終端までモニタリング。
ラボから実際の成形プロセスまで適用可能で従来のDSCらレオメータのデータを補完します。現場でのQA/QCや生産サイクルタイムの削減などにも有効利用。

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（有）シスコム

【所在地】〒171-0014東京都豊島区池袋４－２７－５和田ビル

【電話番号】03-6907-9105 【FAX番号】03-6715-8740

【URL】https://www.syscom-corp.jp/index.html