ボンディングスピード高速化実現

高周波数化、小型化された超音波ユニット。
深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。
交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤーへの切り換え可能。
搬送機の組込みやFAライン化が容易。