製品詳細

(株)ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部

低温焼成(250℃~350℃)技術 Ag、Glass

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電子機器の小型化、軽量化が進むにつれ、ポリイミドやガラスフィルムなどのフレキシブルな基材に対して、電極を形成することが検討されています。
このような時代の流れの中で、Noritakeでは250~350℃という極めて低い温度で焼成可能な、電極ペーストを開発いたしました。
あくまでナノAgは使わずにコストを抑えつつ、4μΩ・cm以下という低抵抗な電極を実現いたします。

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(株)ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部

【所在地】〒470-0293愛知県みよし市三好町東山300

【電話番号】0561-34-1272 【FAX番号】0561-34-1289

【URL】http://www.noritake.co.jp/products/ceramic/paste/

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樹脂基板で焼成してみませんか?
250℃焼成でポリイミドフィルムと接着可能なAgペースト ※1
300~350℃焼成でガラスやその他セラミック基板と接着可能なAg・Glassペースト ※2
耐屈強性良好でフレキシブルデバイスに最適

※1 ※2
焼成温度 用途 対応基板 成膜方法 特徴 無鉛
250~270℃ 配線Ag電極

ポリイミド

スクリーン印刷 FineLine形成可能 幅:40μm
低抵抗 4μΩ・㎝
屈曲性良好
300~350℃ 配線Ag電極

ガラス
セラミック 

FineLine形成可能 幅:40μm
低抵抗 3μΩ・㎝
屈曲性良好
メッキ処理対応 

300~350℃ オーバーコート
絶縁材料

ガラス
セラミック 

優れた絶縁性
電極との同時焼成可能
※各種用途に合わせたPtペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

◆ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部の製品ラインナップ
【電子ペースト(厚膜電極材料)】
電子部品用ペースト
高耐熱性ペーストMAXCEED
Pt(白金)ペースト
Ag/Pd(銀パラジウム)ペースト
Ag(銀)ペースト
Au(金)ペースト、Au(金)レジネートペースト
ガラス(glass)ペースト
感光性ペースト
低温焼成(250℃~350℃)技術 Ag、Glass