製品詳細

(株)ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部

Ag(銀)ペースト

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各種電子部品、ディスプレイ材料等の電極として多岐に渡って使われています。 ノリタケでは、低温(250℃)~高温(930℃)まで幅広い温度域に対応可能です。特に、850℃以上の高温域ではノリタケ独自のセラミックコーティング技術による高耐熱性を実現します。また、コーティング銀ペーストは、半田、硫化、マイグレーション等優れた信頼性を得ることができます。用途としては、インダクター、LED、LTCC、回路基板、圧電部品、各種チップ部品、タッチパネル等で応用されています。

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(株)ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部

【所在地】〒470-0293愛知県みよし市三好町東山300

【電話番号】0561-34-1272 【FAX番号】0561-34-1289

【URL】http://www.noritake.co.jp/products/ceramic/paste/

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ノリタケAg(銀)ペースト
250℃~930℃まで広い温度域に対応可能
セラミックコーティングにより、収縮挙動を抑制
 緻密な膜形成による低抵抗を実現
焼成温度 用途 対応基板 成膜方法 特徴 無鉛
250~300℃ FPC
各種配線材料
フィルム積層用
タッチパネル
ポリイミドフィルム  スクリーン印刷 低温焼成可能
低抵抗性
細線形成40μm
350~450℃ ディスプレイ
半導体
有機PV
タッチパネル
ガラス基板
金属基板
セラミック基板
シリコン基板
スクリーン印刷 低温焼成可能
低抵抗
耐酸性
耐薬品性
600~750℃ サーミスタ
圧電アクチュエータ
各種チップ部品 
酸化物基板
PZT基板
スクリーン印刷
ディッピング
低抵抗
高接着性
耐メッキ性
薄膜化
各種対応
850℃

LED基板
回路基板
各種チップ部品

アルミナ基板
ジルコニア基板
セラミック基板
スクリーン印刷
ディッピング
低抵抗
高接着性
耐半田
メッキレス
耐硫化
耐マイグレーション
高信頼性
ワイヤーボンディング性
850℃~930℃ インダクター
アクチュエータ
サーミスタ
LTCC
フィルター
バリスター 
セラミックグリーンシート スクリーン印刷 高耐熱性
収縮コントロール
耐マイグレーション
高信頼性
構造欠陥抑制
ファインライン
低抵抗

※各種用途に合わせたAgペーストを提案させていただきます。詳細は、お問い合わせください。

熱硬化 AG(銀)ペースト
タッチパネル用取り出し銀電極
レーザーによる細線形成対応(L/S=20/20μm)
耐屈強性付与によるフレキシブル基板対応

LED用ダイボンディング材
〈用途例〉
タッチパネル用取り出し電極
チップ抵抗器用外部電極
各電子部品放熱用
熱応力緩和が必要なデバイスに最適



◆ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部の製品ラインナップ
【電子ペースト(厚膜電極材料)】
電子部品用ペースト
高耐熱性ペーストMAXCEED
Pt(白金)ペースト
Ag/Pd(銀パラジウム)ペースト
Ag(銀)ペースト
Au(金)ペースト、Au(金)レジネートペースト
ガラス(glass)ペースト
感光性ペースト
低温焼成(250℃~350℃)技術 Ag、Glass