軽量化・ｽﾍﾟｰｽ削減・ｺｽﾄﾀﾞｳﾝを実現！

●可動部で使用可能！ペイントシールド技術

●高速信号伝送：新規格「V-by-One」、「LVDS」対応

●耐熱FFC　最大200℃まで対応！

●メカトロニクスを組み合わせたハーネスアセンブリにも対応


FFCハーネスを使用することによる工数削減・コスト低減のご提案！

重量、ｽﾍﾟｰｽの削減にも有効です。