非接触半田付け装置　局所リフロー

局所加熱による表面実装部の半田付け　
周囲部品への熱影響を最小限に抑えます。　

■用途例：　
・LED半田付け および リワーク　
・フレキシブル基板上の半田付け　
・ICパッケージの半田付け および リワーク