製品詳細

ニシデン株式会社

微細電子部品の受託開発加工

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ニシデンは微細電子部品の受託開発加工メーカーです

モックアップ試作から量産まであらゆる要望に応じる
nishidenは微細電子部品のコンビニメーカーです。

1本のピンから世界の一流品が生まれます。
・圧力組立加工
・プレス加工及び特殊ピン加工
・金属加工他全般
・複合加工全般

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ニシデン株式会社

【所在地】〒579-8004大阪府大阪市布市町3-4-6

【電話番号】072-943-2410 【FAX番号】072-943-2411

【URL】http://nishiden.info

微細電子部品の受託開発加工
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マイクロ加工技術
独自のマイクロ加工技術により、通信機器、IT関連、電装機器、検査装置、医療機器関連など、
あらゆる分野において、カスタム製品を技術サポートする『開発支援型メーカー』です。

マイクロピン加工技術
超精密ファインピッチに
対応できる接続ピンです。
線径: φ0.08㎜min
長さ: 0.5㎜min
材質: KOV・Fe-Ni・真鍮
リン青銅 他
超精密プレス加工技術
精密絞りキャップ。
点滴針とチューブの接合用
板厚: 0.15㎜
絞り径: 0.92㎜
絞り高さ: 3.0㎜
先端テーパー加工技術
ソケットへの挿入時、挿抜力緩和できるピンです。
基板微細穴埋め加工技術
技術特色
φ0.15THに導通ペーストを穴埋め
基板キャビティーをダイサーにて全加工
ダイサー外形加工公差±0.015
マイクロピン立て加工技術
1.0㎜角のセラミック基板にマイクロピンを6本立てる加工です。
ピン径: φ0.1㎜
ピン長さ: 0.6㎜
ピン立て方法: 半田付け
精密成形品加工技術
機構部品として、微細電子の部品のギア等に使用します。
最小モジュール: 0.1㎜
最小厚み(刃部): 0.3㎜
歯車種類: 平歯車・ピニオン
ウォームギア
ホイル・斜刃歯車
超密集基板ピン立て加工技術
超密集ピッチ基板にピン立てする加工例
基板サイズ線径: □46.1㎜
ピン間ピッチ: 0.7㎜
総ピン数: 4096ピン
ピン立て方法: 高融点半田付け
極小インターボーザー加工技術
基板ピッチの変換に使用。
1次側基板: 0.5㎜ピッチ
2次側基板: 1.27㎜ピッチ
基板サイズ: 18㎜×18㎜
極細被覆線加工技術
ファインパターン基板の検査治具用として使用されます。
導体径: φ0.06㎜ min
被覆径: φ0.08Max
長さ: 自由設定
極小ブローブ用部品加工技術
ファインパターン基板の検査プローブとして使用。
パイプ:リン青銅/金メッキ
径φ0.25 L寸13.5
スプリング:SWP/金メッキ
線径φ0.02 外形φ0.13
プランジャー:SK材/金メッキ
外形φ0.13 細部φ0.1


◆ニシデンの製品ラインナップ
ピン立て加工 ① ~バラピン 連続ピン・ピン打機
ピン立て加工 ② ~組立治具設計製作 振込整列
ピン立て加工