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製品詳細
クラボウ(倉敷紡績株式会社)
熱可塑性ポリイミドフィルム ミドフィル(Midfil)
エンジニアリングプラスチック 耐熱材料6~500μm(ミクロン)まで
幅広い厚みに対応
厚物シートから極薄フィルムまで幅広く対応でき、熱可塑性なので溶融することができ、3次元化や回路埋め込みなどの2次加工が可能です。
熱接着性を活かした多層フレキシブルプリント基板の層間接着絶縁材や補強板などへの展開が期待されています。
■熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性
■熱可塑性樹脂のため加熱による融着や2次加工が可能
■他のポリイミドフィルムと比較して低い吸水率
■アウトガスが微量
- クラボウ(倉敷紡績株式会社)
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【所在地】〒541-8581大阪府大阪市中央区久太郎町2-4-31
【電話番号】06-6266-5073 【FAX番号】06-6266-5555
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熱可塑性ポリイミドフィルム | |||||
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携帯電話やデジカメなどの小型化、薄型化を支えるフレキシブルプリント基板。中でも耐熱性、電気絶縁性に優れたスーパーエンプラフィルムのニーズが高まっています。 クラボウは、これまで押出成形による多様な機能性フィルムを展開。その押出技術と原料の調合ノウハウをベースに、スーパーエンプラフィルム事業に参入します。 |
◆特徴
● | 幅広い厚みに対応 | |
6~500μm(ミクロン)までの幅広い厚みに対応できます。現在、さらなる薄膜化も開発中です。 | ||
● | 熱可塑性 | |
加熱によって溶融することが可能なので、3次元化や回路埋め込みなどの2次元加工が可能です。 | ||
● | 残存溶剤なし | |
残存溶剤を一切含まない押出成形による製造です。 | ||
● | 低い吸水率 | |
従来のポリイミドフィルムと比較して低い吸水率です。 | ||
● | 金属に密着 | |
各種の金属に対して高い密着力があります。 | ||
● | リサイクル可能 | |
● | 優れた誘電率 |
◆用途例
● | 多層フレキシブルプリント基板の層間接着絶縁材 | |
● | フレキシブルプリント基板の補強板 | |
● | 音響部材 | |
● | 振動板などの2次成型品 | |
● | 各種耐熱部品 |
◆特性
項 目 | 単 位 | 測定方法 | 特性値 | |
NS-23 | NS | |||
融 点 | ℃ | DSC | 388 | |
ガラス転移温度 Tg | ℃ | TMA | 320 | 258 |
線膨張係数(50-100℃) | ppm/℃ | TMA | 24 | 55 |
比 重 | ― | ASTM D-792 | 1.43 | 1.33 |
引張強さ | MPa | JIS K7127 | 100 | 120 |
引張伸び | % | JIS K7127 | 10 | 130 |
引張弾性率 | MPa | JIS K7127 | 3700 | 2300 |
吸水率 | % | クラボウ法 | 0.3 | |
比誘電率 | ― | 空洞共振法 | 1GHz 3.3 10GHz 3.1 |
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誘電正接 | ― | 空洞共振法 | 1GHz 0.003 10GHz 0.004 |
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難燃性 | ― | UL94 | V-0相当 | |
絶縁破壊電圧 | kV/mm | ASTM D-149 | 190 | |
5%重量減少温度 | ℃ | TGA | 560 |
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【クラボウの耐熱フィルムシリーズ】
エクスピーク(EXPEEK)
・高温時の優れた強度と寸法安定性
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エグザミド(EXAMID)
・高い摺動性
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トルセナ(Torcena)
・高温時の優れた寸法安定性
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オイディス(Oidys)
・極性がなく、ぬれ張力が小さいため 優れた離形性を示す
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【機能性フィルム】
フィルム状接着剤 クランベター |