ファスナー生産で培われた世界のYKKの技術！

エポキシなどの封止とともに、ホットメルト樹脂の成形による電子部品や電子基板の封止技術は防水、防塵、絶縁の対策としてすでに使われている技術です。なぜなら通常のプラスチック成形に比べ低温、低圧で成形できるので電子部品に対してダメージが少ないからです。メルトショット３０００はハイサイクルであり、ナイロン系樹脂、ポリエステル系樹脂、PVC樹脂などすべてのホットメルト樹脂が使用可能です。