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石原薬品(株)

ポリイミド樹脂 べスペルSP

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エンジニアリングプラスチック 材料組立 加工 耐熱材料 その他

ポリイミド樹脂 ベスペルSP

高温下で軟化しません【TGなし】 部品の受託加工致します  耐熱性:連続使用温度288℃、断続480℃、極低温使用可 耐摩耗性:無潤滑下での限界PV値は一般エンプラの10倍以上 高純度ポリイミド 優れた機械加工性

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石原薬品(株)

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