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ムロマックボンド
ICチップの封止材に最適な絶縁接着剤。保護用途にも。
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接着剤:受託加工 接着の理論

絶縁エポキシ接着剤(ムロマックボンド)H-333C

◆特徴
高い接着力と硬度をもった、ICチップの封止材に最適な絶縁接着剤です。
高硬度のため、傷をつけたくない部分への保護材としても使用できます。

◆用途
ICチップの封止材など

◆物性情報
試験内容 評価結果
粘度[Pa・s](25℃) 8.6
硬化条件 150℃×30分
絶縁抵抗値[Ω] 4.1×1013
引張せん断接着強さ
[N/mm2] (基材:銅-銅)
21.2
ガラス転移温度[℃] 94
線膨張係数[1/K] 82.7×10-6
弾性率[MPa] 6540
硬度 D88
※上記データは弊社の評価に基づくもので、保証値ではありません。

◆室町ケミカルの製品・事業
医薬品原材料
セラミック原料 研削材・研磨材原料
機能性接着剤
健康食品OEM

【純水製造】
イオン交換樹脂
イオン交換樹脂の用途開発
イオン交換樹脂【用途:水処理】
イオン交換樹脂【用途:食品】
イオン交換樹脂【用途:医薬・医療】
イオン交換樹脂【用途:有価物の回収】
イオン交換樹脂【用途:触媒反応】
分離膜
分離膜の洗浄
Muromac MR型 カートリッジ純水器
連続採水式自動純水装置 Muromac® Pure
【脱塩技術】
【除鉄技術】
【紫外線殺菌技術】
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